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Kitakami (在妳身上揉来揉去)
2015-03-10 13:22:53英特尔14奈米Xeon处理器D产品系列 今天发表
英特尔公司今(10)日发表Intel Xeon处理器D 产品系列,同时也是英特尔首款Intel
Xeon处理器的系统单芯片(system on chip,SoC),是英特尔针对微型服务器、储存、网
路、以及物联网(IoT)所设计的第3代64位元系统单芯片。 运用英特尔领先业界的14奈米
制程技术打造的Intel Xeon处理器D产品系列,不仅结合Intel Xeon处理器的效能与先进
智能,更兼具系统单芯片小巧尺寸与省电的特性。
相较于英特尔第2代64位元系统单芯片产品系列的Intel Atom (凌动)处理器C2750,该产
品提供每节点高达3.4倍的效能提升,以及每瓦高达1.7倍的效能提升。
即日推出4核与8核的微型服务器专用系统单芯片,其它针对网络、储存、以及物联网等应
用领域的新款系统单芯片预计会在今年下半年陆续问市。
初期产品针对主机代管与云端服务供应商的需求进行产品最佳化,能执行各式各样的作业
负载,像是专属的网页主机代管、内存快取、动态网页伺服、以及半线上储存(warm
storage)。后续将推出针对储存与网络进行最佳化的产品,针对入门级SAN系统与NAS设备
、边界路由器、无线基地台、以及工业物联网装置等各种应用。
目前有超过50款系统正进行开发,其中约有75%属于网络、储存、以及物联网方面的产品
。多家系统供应商正着手设计搭载Intel Xeon处理器D系列的微型服务器,其中包括思科
(Cisco)、惠普(HP)、NEC、云达科技(Quanta Cloud Technology) 、中科曙光(Sugon) 、
以及美超微(Supermicro) 。
该产品将业界最广泛布建的资料中心处理器微架构-业界标准的x86核心,以及双埠整合型
10GbE Intel以太网路(Ethernet)与整合I/O接口(包括PCIe、 USB、SATA 与其他通用型
I/O)整合成单一平台。其热设计功耗近20瓦,并支援高达128GB的可寻址内存。
中时
http://www.chinatimes.com/realtimenews/20150310002815-260412