介于桌机模式 导致机体散热问题
想请教一下版友们
如果在桌机支架上放置主机的平台(hori之类的副厂立架)
改成金属制并增加散热片构造的话
能不能增加散热效果呢??(最蠢的比喻就是直接在主机后面贴散热片啦(误))
因为卡在主机本身是塑胶制品 导热系数本身就不高
才有这个疑虑(不然就直接动手了)
不是从SOC上的heat pipe到fin那边动手改装,基本上效率低
作者:
loezone (卷子德德)
2017-09-18 09:07:00可是你主机壳是塑胶耶 效益不大
作者:
hasebe (煮熟的番茄)
2017-09-18 09:10:00金属只是传导热量快，你还是要有个散热源
只能尽量增加空气对流, 除非你愿意破坏背盖改装XD
作者:
cash35 (Englishness)
2017-09-18 09:13:00我是七月才拿到主机，觉得没有想像中夸张。手机和平板还烫多了。NS虽然是塑胶机身但有风扇做主动散热
作者:
tallolz (透)
2017-09-18 10:01:00买行动冷气对着吹好了
作者:
kuku321 (halipapon)
2017-09-18 10:37:00如果怕会弯 那吹风 吹冷气 你心安就好(反正是应力问题)如果是怕塑胶融掉或起火 你先担心明天会不会下雨吧3C产品你觉得会没测过长时间连续使用吗(少数爆炸当例外
作者:
leamaSTC (LeamaS)
2017-09-18 10:41:00还真的是异想天开...是有怕成这样吗...
作者:
OROCHI97 (OROCHI97)
2017-09-18 10:47:00新机症候群
作者:
haniper (harold11)
2017-09-18 11:35:00贴小儿退热贴最散热!
手机好烫→管他的继续玩，NS好烫→干要融化了快拿风扇来装啊啊啊！！
如果有铝壳可以买 我大概会买 反倒不是怕弯 怕小孩子摔坏
作者:
loezone (卷子德德)
2017-09-18 12:29:00小儿退热贴XDDDDDD 我觉得可以