半导体产品可分成几个产品类型，
如逻辑IC，功率元件，无线射频元件等，
其他族繁不及备载。
各个产品类型使用的制程都不太相同，
逻辑IC一般用Silicon制程、
或Silicon on Insulator(SoI)制程，
可以微缩很小排很密塞一堆逻辑闸，
一般说几奈米几奈米指的是这种制程；
功率元件则可以作的很大颗，
从充手机, 推电动车, 推高铁都在此列，
可能用SiC(碳化硅)等制程加强散热耐压，
到推高铁等级已经算是大电领域了，
中国对功率元件着墨颇多，
称之为第三代半导体，已能自用，
不确定中国以外这样叫的多不多…；
无线射频元件则涵盖手机,WiFi,雷达等，
负责处理几,几十,或更高GHz的高频讯号，
可能用GaAs(砷化镓), GaN(氮化镓)制程，
一样也没那么注重元件尺寸微缩，
中国这领域可能没追的像功率元件一样多?
基本上从家电拿到的，
可能多是中低复杂度的逻辑IC，
耐温/湿/震/静电/过电压/电磁干扰等，
大概不太能用军规,甚至车用的标准期待；
功率元件大概能用系统工程方式解决，
性能不行就多串并几颗，
发烫就加大散热片加大机壳或再多串并，
把随身听做到像发烧音响一样大一样热；
射频元件倒是缺货就没什么招了，
系统工程作再大,讯号飘掉还是没搞头…；
至于要拿功率元件的制程来做逻辑IC，
则有点像拿大货车头的技术来做跑车，
感觉兜不太起来~
以上有错请各位大大帮忙指正 感谢