※ 引述《Babyjustin (贾斯汀逼波 北逼喔~)》之铭言：
: 一般3C产品要防止电磁干扰
: 机构设计上不外乎会采用金属屏蔽或接地的方式
: 屏蔽部分我可以理解，就是借由金属的屏蔽效应，把电磁波限制在里面避免干扰
: 但是接地部分我就不了解了
: 电磁波的影响要如何透过接地来排除？与静电的接地是否有相关？
: 希望有相关经验的乡民能帮忙解惑，谢谢~
基本上金属屏蔽就能阻挡噪声
但实际上如果屏蔽不接地，他收到电磁波，还是会产生电流在上面
就像天线一样收讯号，这样就没用了
一般EMI有分高频讯号以及低频讯号
高频的干扰来自于共振，比如说你的尺度接近于波长倍数就会产生共振
变成天线了，收到不要的噪声
低频的干扰来自于涡电流，也就是磁生电
任何金属自己内部都有电阻，会产生微小的电流
这些电流又会产生电磁波，造成噪声
这时候就要靠接地把这些脏电流排除
接地也不一定是直接接触大导体
有的时候会透过电容来滤掉
一些电容在面对高频和低频的时候刚好阻抗会不同
造成只阻挡高频却不阻挡低频的效果
这样就可以顺利让低频电流流出
但是对于高频电流却是没有接地的状态
高频电流接地会反而变成天线 共振出去造成干扰
正好可以阻挡
前者(一般>10MHz)多用多点接地，主要就是让尺度改变
后者(<1MHz)多用单点接地，导掉电流为主
这里的单点多点不单纯指接几点，而是接法的观念
所以有的时候EE会跟你讲说这个要接地，这个不能接地，这个地要分开来
基本上是这样
如果频率不高不低，会有混合的现象
这时候就要采用多种对策
一般3C产品实务上两个部份都要配合（也就是贴贴看盖盖看）
不过比较大的公司去测试会把不同干扰的频段拉出来看，进行不同的策略
有的系统很复杂(例如有USB 3.0又有4G又有触控的手机)
这些零件都是在不同的工作频率，就要做好规划
有些公司有电磁共容的team
也有解干扰的团队
在大公司中工作内容还是有一些差别
到比较大的系统，例如车用产品的尺度就连走线的长短位置都要进行测试
然后静电跟以上没什么关系，那属于ESD的范围