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高雄软件科学园区2期计画启动 厂商、建商询问度高
2021-07-05 11:04 联合报 记者王昭月／ 高雄即时报导
呼应高雄亚洲新湾区打造5G AIoT产业聚落政策，经济部加工出口区管理处启动高雄软件
第二园区开发计画，公告受理投资至今年8月月底止，期打造成南台湾重要科技产业聚落
，加工处表示，高雄投资开发用地需求殷切，高软2期自今年初开始就有不少建商、厂商
关注，询问度颇高。
位在亚洲新湾区的高雄软件科技园区用地已趋饱和，加工处为扩大南部数位科技产业群聚
规模，续推高软2期。未来将结合5G AIoT创新园区计画，发展成提供5G AIoT研发、测试
、应用发展的场域。
加工处表示，高雄软科位在亚洲新湾区核心地段，已形成资讯软件、数位内容及智慧应用
等重点产业聚落，园区厂商有319家，年产值约100亿元，因应5G数位科技的应用的需求，
再启动高软2期开发计画。
高软2期基地紧邻高软1期北侧，东临成功路，西临高雄港，交通便捷、机能健全。园区分
A、B、C三大坵块，土地使用分区为高雄多功能经贸园区第三种特定仓储转运专用区，面
积约2.45公顷，使用强度建蔽率60%，容积率490%，土地只租不售。申请人需依坵块配置
，申租至少1坵块以上土地。
加工处并指出，建筑物3楼以下的楼层得经营科技产业园区法规容许设置的商业服务业，
适合数位内容、资讯软件、智慧应用、电子电信研发等5G、AIoT应用、研发及测试知识密
集型产业进驻。
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加工处长杨伯耕表示，高软2期自今年初起就有建商及厂商探询，陆续洽谈中，来询问的
不乏高雄在地厂商，全案法公告60天到8月底。他说，此案投资金额对一家建设公司而言
，经费并不大，加工处乐观以待，“万一”无人投标，加工处即会自行编列预算自己盖，
但应该不会走到这一步。