华邦电后天路科动土 “比鸿海投资美国大手笔”
2018年10月01日 17:07 中时 柯宗纬 https://goo.gl/5SJ6x7
华邦电终于来了！华邦电12吋晶圆厂3日将于路竹科学园区动土，预计后年完工，投资规模
3350亿，“比鸿海投资美国更大手笔”，象征高雄半导体科技产业廊带逐渐成形，而中央也
拍板定案增设桥头第二园区，可望带动产业投资及创造更多就业机会。
高雄市代理市长许立明1日表示，华邦电子是全球利基型内存主要供应商，虽然新加坡祭
出优惠条件，但最终决定落脚高雄、根留台湾。市府去年起也与科技部共同解决设厂投资问
题，加快图说审查、供水供电等行政作业流程，以利华邦电以最快速度建厂生产。
许立明指出，华邦电比鸿海郭董投资美国更大手笔，光是在高雄厂投资金额高达3350亿元，
创造2500个高科技人才就业机会。华邦电子进驻前路科前，总投资金额仅有375亿元，此次
不仅为路科2004年成立以来最大规模投资案，规模远胜过去15年来累计总额。
许立明提到，世界第一封装测试大厂“日月光”不断增资扩厂；苹果软板供应链的台郡科技
加码投资和发园区，发展世界最先进5G毫米波；行政院定案桥头增设科学园区等，从石化、
钢铁重工业一路走向高科技产业，展现高雄城市翻转成果。
高市经发局长李怡德指出，高雄半导体产业总产值突破5000亿元，占全台近两成。近年，IC
材料、晶圆制造、封装测试等相关业者持续进驻及扩大产能，不断提出对高雄产业用地殷切
需求。华邦电布局高雄后，从路科、冈山本洲工业区、楠梓加工出口区与桥头第二园区，形
成上中下游完整的半导体产业廊带。