日月光K24厂动土 总投资额140亿
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【杨喻斐╱台北报导】迎接物联网世代来临，封测大厂日月光（2311）扩大投资规模，昨日在楠梓加工区第2园区，举行K24厂房动土典礼，预计2018年底完工，可望创造1800个工作机会，总投资金额约140亿元，满载年产值达115亿元。
2018年底完工
根据市场调查机构MarketsandMarkets今年9月最新预估，物联网市值将从2015年的1303.3亿美元（约4.04兆台币），以 32.4 % 的年复合成长率增加至 2022 年的 8835.5 亿美元（约27.39兆台币），带动半导体大厂纷纷加入物联网相关产业的研发与制造，抢食兆元商机。
看好物联网商机爆发，日月光决定投入兴建K24厂，投入高阶封装技术，该厂为一个地下2层、地上8层的建筑，总面积达2万坪，可创造1800个就业机会。
建筑物的外观将以芯片IC的图腾进行设计，除了防震、防光害技术外，整栋建筑物将采绿建筑工法设计。
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