标题:美对中防堵再强化 对岸半导体扶植力道趋增强
新闻来源:iKow科技产业资讯室
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原文:
有鉴于中国依旧未放弃先进制程的发展，况且对岸也在Chiplet、化合物半导体、硅光子
等进行布局，引发美国再次收紧对于中国的半导体管制并进行漏洞填补，如针对中国的先
进制程/高性能运算等技术进行新的限制、出口管制清单的扩大、拟将长鑫存储列入实体
名单，或是美国放慢核发给Nvidia和AMD等芯片业者大量出口AI芯片到中东地区的许可证
，甚至美方拟将GAA技术与HBM产品列入出口管制清单中，再次限制中国芯片发展，另一方
面美国政府也积极要求日本/荷兰/德国/韩国等加强出口到中国的半导体技术加强管制；
而为填补先前出口管制的漏洞，并限制中国本土芯片能力的发展，美国向荷兰、德国、韩
国、日本等盟友施压而要求进一步收紧对中国的出口限制，其所代表的是此些国家在半导
体设备及材料、内存等环节位居全球供应的主宰地位。
美国将加大对于中国半导体的管制与力道，且美国敦促盟友德国、荷兰、韩国和日本加入
管制中国取得半导体技术的政策，堵住限制中方半导体技术的漏洞，目标是减缓中国在晶
片制造和人工智能系统开发的进展
近年来美国对于中国所祭出的半导体相关管制政策，包括扩大外资审查、出口管制规范扩
大、扩充制裁实体清单、纳入禁止投资名单、加强防堵政策，显然美国对于中国半导体从
上游到下游的合围打击之势逐步成形。不过因中国仍未放弃推进至先进制程，况且先前华
为与中芯国际合作，使中国触及7奈米制程的量产，美国将加大对于中国半导体的管制与
力道，例如美国正考虑对芯片制造商长鑫存储多家中国科技公司实施制裁，进一步限制中
国先进半导体发展，甚至美国供应业者被禁止向列入清单上的业者销售某些先进产品、设
备和零件，除非先获得商务部的特别许可，且美国敦促盟友德国、荷兰、韩国和日本加入
管制中国取得半导体技术的政策，堵住限制中方半导体技术的漏洞，目标是减缓中国在晶
片制造和人工智能系统开发的进展。
有鉴于短期内美中对抗情势难以缓和，且仅会更加激烈，故面对美国对中国防堵再强化，
对岸半导体扶植力道将趋于增强，此从集成电路大基金第三期即将推出可窥知
由于美国陆续更新芯片和半导体设备出口禁令，针对中国的先进制程、高性能运算等技术
进行新的限制，即高阶运算芯片出口限制、半导体制造设备出口限制进一步细化且查漏补
缺、新增实体清单等，并期望再次联合盟友共同抗中，显然短期内美中对抗情势难以缓和
，且仅会更加激烈，故面对美国对中国防堵再强化，对岸半导体扶植力道将趋于增强。其
中以集成电路大基金而言，继第一期来到1,387亿元人民币(着重设计、加工、封测等环节
)、第二期为2,000亿元人民币(投资焦点逐步向设备与材料等上游端转移)之后，第三期设
定将投入3,440亿元人民币(朝向突破美国及其盟国封锁，加速开发半导体尖端技术，如晶
片制造设备等)，该基金将直接支持当地公司，并资助三到四个子基金，使交易来源和投
资策略呈现多样化，也就是说第三期大基金支持顶尖技术开发，提升中国半导体自给自足
能力，来突破美国出口限制措施。
2024年美中科技战依旧将持续限缩中国半导体业的发展，预计短期内对岸将先以成熟制程
、中低阶芯片为发展主力，此部分则需留意红色供应链对于全球市场所带来的削价竞争影
响，至于中国在先进制程或高阶芯片也仍会试图寻找突破点来朝向自主可控的方向迈进，
不过预计2024年尚难有较为显著的进展。