标题:中国第三期集成电路大基金的政策效应有待观察
新闻来源:iKnow科技产业资讯室
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原文:
有鉴于美国对于中国启动先进制程、高阶芯片的全面性封锁，加上后续又针对成熟制程施
以2025年对于来自于中国进口半导体课征100%的关税，使得中国也陆续祭出政策加以反击
，其中尤以对岸推出史上最高的扶植奖助金的第三期集成电路大基金最受瞩目，总规模将
由第一期的1,387亿人民币、2,087亿元人民币，来到第三期的3,440亿元人民币，特别是
未来随着第三期集成电路国家大基金三期的实施，中国官方期望半导体国产化能加速突破
，预计先进封装、HBM产业链、AI芯片相关产业链和半导体卡脖子设备、材料、零组件将
成为重点投资方向，不过其政策效应仍有待观察，毕竟美国现阶段仍掌握住中国重要的半
导体生产要素。
中国第三期集成电路大基金规模将创下史上新高，且具备超大规模、新股东结构、更长经
营年限等特性，更将聚焦于重资本开支的晶圆制造环节、重难点卡脖子环节、人工智能相
关领域等
由于美国对于中国的半导体管制毫无松绑迹象，况且两强在科技业的争霸仅会越演越烈，
因此为突破美国的技术封锁，中国再次祭出第三期集成电路大基金，期望能打破遭到美国
侷限的态势，逐步在半导体供应链走向自主可控的目标。而此次中国第三期集成电路大基
金具备超大规模、新股东结构、更长经营年限等特性，其中第三期经营范围为私募股权投
资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等
活动，企业管理咨询，且由中国财政部、国开金融公司、上海国盛（集团）有限公司、工
商银行、建设银行、农业银行、中国银行等19位股东共同持股。值得一提的是经营年限上
，集成电路大基金三期的经营年限设置为十五年，前两期均为十年，显然中国官方此次希
望政策时间的拉长能有利于半导体产业重难点技术的攻坚。
事实上，先前中国第一期集成电路大基金的投资分布为集成电路制造67%、设计17%、半导
体封测10%、半导体设备及材料6%，而第二期集成电路大基金则为更加注重产业链的上游
和下游，承接晶圆制造重点专案，并加大对内存制造、IDM产线的投资，并重视对上游
设备、设备零组件、半导体材料的查漏补缺，至于第三期集成电路大基金着重于聚焦于重
资本开支的晶圆制造环节、重难点卡脖子环节(侧重于国产化率较低的设备、材料、零部
件的投资)、人工智能相关领域等。
有鉴于美国对于中国半导体的管制、制裁手段不断，且掌控对岸半导体的重要生产要素，
此恐将削弱中国第三期集成电路大基金的政策效益
虽然中国科技大厂华为2023年透过中芯生产的7奈米制程芯片推出 Mate 60 系列手机，使
市场相当震惊，不过2024年华为常务董事于5月底表示，中国半导体能生产7奈米则已不错
，3奈米跟5奈米技术在未来很长时间很难发展，同时他认为中国芯片创新的方向不能集中
在单点的芯片技术上，而是应该在系统架构进行创新，此部分也隐含未来中国极有可能在
小芯片的结构上积极发展。
整体而言，美国对于中国半导体的制裁与管制皆进一步升温，新禁令除了关税的加征之外
，更出招防堵芯片销路中国的管制漏洞，如放慢核发Nvidia、AMD等AI产品销往中国许可
，且调查韩国设备商出货给遭制裁的中国业者等，此皆意谓美国对中国半导体制裁的再次
升级，管制范围的核心围绕着限制中国先进计算和AI技术的发展，并辅以成熟制程的管控
，甚至可预期未来美方仍会持续祭出其他填补管制漏洞的政策，或是联合盟友强力抗中，
此将使得中国在半导体技术要再往前推进难度逐步垫高，进而使对岸半导体国产化进程恐
无法加速强进，显然中国第三期集成电路大基金的政策效益将有待观察。
心得:
中国第三期集成电路大基金规模创历史新高，期望打破美国技术封锁，加速半导体国产化
进程。基金注重晶圆制造和人工智能等领域，并延长经营年限以攻坚技术重点。然而，美
国对中国半导体的管制和制裁措施升级，限制中国取得关键技术和设备，可能削弱基金的
政策效应。未来中国需在系统架构创新上寻求突破，以应对持续的国际科技竞争与封锁。