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美、荷、日 联手封杀陆先进芯片
2022-12-14 03:33 经济日报／ 记者李孟珊、国际中心／综合报导
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美、荷、日三国携手封杀大陆取得先进芯片生产设备局势成形，陆企发展14奈米以下制程
全面停摆，大陆内存首当其冲，南亚科、华邦等将迎来转单。（美联社）
继荷兰松口有意配合美国加强管制出口大陆先进芯片生产设备之后，日本13日也证实将跟
进采取适当措施，此举意味美、荷、日三国携手封杀大陆取得先进芯片生产设备局势成形
，陆企发展14奈米以下制程全面停摆，大陆内存业首当其冲，南亚科、华邦等台厂将迎
来转单。
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大陆内存业恐受重创，台湾内存厂未来有望摆脱陆企杀价竞争，正积极冲刺先进制程
抢市。南亚科 （2408）第一代10奈米（1A）制程试产顺利已开始送样，第二代10奈米级
（1B）制程产品开发符合进度已导入试产，预期2023年10奈米级制程产品小量贡献。
华邦方面，高雄厂第一期1万片产能将于明年1月到位，以25S制程生产，第二期1万片产能
建置时程预计延后半年，明年下半年导入设备，2024年以D20制程量产。
日本和荷兰正计划禁止对大陆销售生产14奈米以下芯片的设备，符合华府在10月推出的规
定。日本经济产业大臣西村康稔13日证实，日方正与美国及其他国家讨论相关事宜，日本
将根据每个国家的法规采取适当措施，限制对大陆的芯片相关出口，强调“日本已根据基
于国际合作精神的外汇法与外国贸易法，严格执行出口管制”。
西村康稔不愿透露相关细节，仅指出目前正与日本企业评估芯片限制令的影响，“我们正
在聆听国内企业的说法，研究美国限制的影响”。
法人分析，当前全球前十大半导体设备供应商中，有九家来自美国、荷兰与日本，当中荷
兰仅艾司摩尔一家，美国、日本则更是关键。美、日、荷达成共同封杀大陆取得先进芯片
生产设备的共识，几乎掐死了大陆采购生产先进芯片所需设备的管道。史福柏登公司分析
师雷斯根直言，“大陆没办法靠自己打造先进（芯片）产业，不可能”。
细数全球主要先进芯片设备供应商．包括美国的应用材料、科林研发、科磊（KLA），还
有荷兰的艾司摩尔以及日本的东京威力科创。其中，东京威力科创的自动化光阻涂布及显
影系统（track）设备独霸全球市场，炉管、蚀刻设备都是全球龙头并取得超过五成市占
，所有曝光机都需要搭配Track才能运作。
法人指出，大陆14奈米以下制程发展停摆，影响最大的是内存业，主因相较于大陆晶圆
代工厂目前制程技术已达1X奈米，几乎不受此次三国携手封杀影响，但大陆内存业正处
于DRAM从2X奈米导入1X奈米的阶段，先前大陆内存厂大举打乱利基型内存市况，随着
大陆内存厂技术发展受挫，台厂可望摆脱陆企纠缠，进而迎来转单。