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美要求日 响应对中半导体管制
04:10 2022/12/12 工商时报 苏崇恺
美国持续拉拢盟国围堵中国半导体产业。日媒报导，美国商务部长雷蒙多（Gina
Raimondo）9日和日本经济产业大臣西村康稔举行电话会谈，雷蒙多提出美日在中国战略
上既是盟友，希望日本响应美国对中国出口半导体的管制措施。
日本共同社10日报导，美方此举意在限制日本拥有高技术水准的半导体制造设备等科技出
口，进而延缓中国的先进半导体开发进度。值得关注的是，这应是美国首度由部长级官员
向日本同级别官员提出这类要求。
报导指出，日本在半导体产业上已落后台湾和韩国，近年试图迎头赶上，并和美国建立合
作关系。不过，如果日本也对中国祭出类似的出口管制措施，势必引发中国强烈反弹，可
能使任何具体的政策合作难以实现。
美国商务部10月公布一系列针对中国的芯片出口管制，并收紧向中企销售用于生产半导体
的设备。日本在中美对立的局面下，仍维持与中方的关系。
但美国为弥补出口管制的漏洞，正在推动跨国的监管架构，以防日本和荷兰的世界顶级企
业持续向中国输出生产先进芯片的必要设备。日商东京威力科创（TEL）和荷商艾司摩尔
（ASML）都是全球主要的半导体设备供应商。
索尼（Sony）技术长北野宏明日前接受英国金融时报采访时表示，预计美国主导的制裁将
“暂时影响”中国采购半导体的能力，但是中国在人工智能领域的全球影响力“完全有可
能”继续增加。
NEC执行长森田隆之则认为，虽然中美芯片技术之争可能会拖慢中国的技术进步，但整体
趋势不会改变，不能忽视中国在技术方面的竞争力，从长远来看，它将成为“需要考虑”
的力量之一。
另一方面，持续和美国讨论相关芯片限制事宜的荷兰稍早传出，最快可能在2023年1月达
成协议，进而颁布措施。ASML可能会禁止部分成熟制程设备出口至中国，冲击当地14奈米
制程。
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