标题:美国要芯片商交资料 产业团体警告其他国家恐跟进
新闻来源: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3733419
〔财经频道／综合报导〕全球主要科技公司和芯片制造商的贸易团体警告，美国要求企业
提供半导体供应链数据，这释放出一个“令人担忧的讯号”，可能会导致其他国家政府以
各种理由，强制企业提供类似的资讯。
《彭博》报导，美国商务部在今年9月要求半导体供应链的企业在11月8日前，填写调查问
卷，向美国政府提供有关持续性芯片短缺的资讯。尽管美方多次强调这是一项自愿性的行
动，但商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）曾警告，白宫不排除动用《国防生产法》，要
求企业做出回应。
美方的要求在台湾和韩国一度引发反弹，部份人士认为，美国要求数据是要企业交出商业
机密。最终在美国商务部设定的期限内，台积电、韩国三星（Samsung）、SK海力士（SK
Hynix）都表明已回复美方要求，强调，但也强调提供的资料不包含客户敏感讯息。
美国资讯科技产业协会（Information Technology Industry Council，ITI）表示，白宫
这项请求的“敏感性质”正在向全球半导体产业及其利益相关者发出令人担忧的讯号，未
来恐出现其他国家政府跟进，迫使企业提供类似的数据内容，而他们或许只是出于一些不
太具价值的目的。
ITI在文中指出，收集数据的方式可能不像其他方法一样有效，而且产业对于提供相关资
讯的担忧，加剧了关于美方获取这些数据后将如何使用、谁将有资格取得相关资讯等疑问
，同时美国政府传递的资讯也被认为不够明确。
全球3大芯片制造商英特尔、三星和台积电都是美国资讯科技产业协会的成员之一，其他
还包括美国科技巨头苹果（Apple）、亚马逊（Amazon）和日本汽车大厂丰田（Toyota）
等。
美国商务部长雷蒙多日前在白宫记者会中表示，包括台积电在内的多家半导体公司执行长
都承诺将提供相关资讯，这项行动是勒索相当“可笑”，因为这是自愿性的。雷蒙多也提
到，此举将提高供应链的透明度，进而减缓瓶颈，这也是企业愿意遵守要求的原因，这就
是他们自己的选择。
ITI在文中也提到，美国政府应继续专注于支持并加速整个半导体供应链生态系统的研究
、开发、设计、制造和先进封装能力的战略投资，专注在美国能力与其他企业的差距。
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