标题:依赖亚洲代工风险高 美国拟提高自主芯片产能
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（中央社记者林宏翰洛杉矶6日专电）车用芯片缺货凸显全球半导体供不应求，制造过度
依赖亚洲的长期问题，已在美国产官学界掀起反思，并从国防安全与健全供应链的角度拟
定政策、寻求解方。
2020年疫情笼罩下，全球经济大受影响，供应链中断的后续效应一直延续至今年，车用晶
片大缺货，美国、日本、德国等汽车制造大国纷纷向台湾求援，在乱世之中，更显晶圆代
工龙头台积电的重要性。
与此同时，美国半导体产业过度仰赖亚洲如台湾的台积电、韩国的三星电子等晶圆代工厂
制造芯片，这现象再度成为焦点。美国媒体彭博（Bloomberg）1月报导，全球依赖台湾代
工芯片已经到了“危险”程度。
现代生活大大小小电子产品都要芯片，尤其在疫情下，远距工作、家庭娱乐需求大增，推
动个人电脑销售成长，半导体制造商把产线转向电脑、平板、视讯装置等设备，排挤了车
用芯片的产量。
疫情初期，车厂预期销售锐减，再加上防疫理由，各大车厂纷纷减少产量，甚至一度停工
数月，不过去年底汽车市场反弹，业者措手不及，想要恢复汽车产线，却少了车子里不可
缺少的重要零件。
总部位在南加州，人工智能（AI）芯片设计公司耐能智慧（Kneron）执行长刘峻诚向中央
社记者表示，在半导体产业这么多年，第一次看到这种情况，设计一个芯片请代工厂制造
，需半年以上才能拿到产品，可见供应吃紧。
“抢到订单不难，抢到产能才难。”刘峻诚表示，过去从晶圆厂拿到产品的时间大约1个
半到2个月，去年中变成4个月，到了第3季拉长到6个月，现在要等到9个月后。
刘峻诚指出，芯片缺货潮原因之一是5G换机潮。5G 电信设备使用的芯片，比4G芯片要大
上10几倍，因此一片晶圆能够切割出来的5G芯片，比原本的产量要少了10 倍以上，使得
晶圆厂的供货量受到限制。
全球芯片短缺现象，一方面凸显台湾在半导体产业举足轻重的地位，另一方面无论是美国
、日本或中国都想增加芯片制造自给自足的比例。美国半导体协会（Semiconductor
Industry Association）统计，美国制造的芯片从1990年占37%，至今日只剩12%
半导体协会执行长纽佛（John Neuffer）指出：“全球整体经济环境受疫情影响，2020年
半导体销售额却出现些微成长。全球半导体需求增加，但美国制造的芯片却从1990年占全
球总量37%到今日的12%。如果美国政府不采取行动，情势只会更严重。”
过去20年间，多家美国芯片设计公司降低投资本土产线、半导体生产移往亚洲，赚进数十
亿美元，这些公司的市场估值推向数兆美元。
在商言商，芯片生产外包给台积电、三星等拥有先进技术的亚洲公司是合理决定。但同时
，过度依赖也到达危险程度。全球约70%先进芯片制造在台湾，外媒分析，这也是为何中
国军机频频进逼之际，美国派出航空母舰经过的原因。
学者分析，地缘政治、台风和地震等潜在风险，把芯片生产制造挤在同一个地方必须承担
相对后果。如同疫情之下，美国缺乏生产防疫装备、口罩的能力，一旦亚洲货源中断就会
发生危机。
前总统川普任内，美国国会提出“芯片美国制造法案”（CHIPS for America Act）就是
为了提高国内自主制造芯片的产能。
今年1月国会通过的“国防授权法案”里，已列出对半导体制造的奖励措施，可能协助英
特尔、格罗方德、三星和台积电等获得政府资金，在美国当地建厂，如此进一步降低成本
，进而使得美国在全球半导体市场中获利。
除了健全供应链，降低高科技产业的风险外，国家安全是另一个重要议题，过去几年美国
政府在国防芯片安全上投入不少心力。刘峻诚几年前曾以学者身份，参与美国政府情报先
进研究计画署（IARPA）的可信赖整合芯片（TIC）研究计画。
刘峻诚指出，当时参与内部会议时，还需进入重重金属包覆的密闭空间开会，目的是为协
助美国开发安全的军用、航空用芯片，降低在亚洲制造的风险，与国防部先进研发计画署
（DARPA）的电子复兴计画相关。
美国政府动用国家资源，投入安全芯片研发已超过10年，DARPA近年提出振兴“在地生产
”的电子复兴计画（ERI），符合国防部2018年公布的“评估与强化美国制造与国防产业
基础与供应链韧性”，确保军用电子产品的安全。
无论是川普政府或新上任的拜登政府，都想提高自主生产芯片能力，确保美国在科技产业
的领先地位。从2020年芯片美国制造法案，到2021年“国防授权法案”提出奖励半导体本
土制造的措施，都可看到相同趋势。
不过，台积电在晶圆代工领域的优势地位不是短期就能被取代，扩大美国本土芯片制造仍
困难重重。哈佛大学商学院教授史兆威（Willy Shih）在彭博的访谈指出，半导体产业设
计与生产分工是长期发展的结果，不可能一夕扭转。
“这问题存在多久，就得用多长时间来解决。”史兆威分析，如台积电在1980年代就已经
成立，好几十年努力下来的优势不会轻易消失。
史兆威表示，晶圆代工是资本密集产业，必须投入大量资金，高通、苹果等科技公司满足
于这样的合作模式，因为能带来最大效益。
从需求面来看，美国生产的芯片若成本高、价格贵，生产出来也没有竞争力；再加上制作
流程有许多业内隐性知识，这些都难于短时间内转移到美国。（编辑：林憬屏）1100207
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最后那段只说对一半，美国压力下，台积电要全部搬去美国或美国的盟国不是不可能，因为台积电是外国公司XD。另外，如果被美国封锁，台积电处境不会比华为好多少，所以前不久才在美国压力下又在亚历桑那州开了新厂。所以那些技术或专利问题都是假议题，美国缺的是新鲜而又任劳任怨的肝。但是真的有什么万一，像是台海开战，或是台湾被封锁，台积电无法开工，那留在美国那群技术骨干自然会在美国国家政策补助下扩厂生产以供应盟国所需。千万不要小看老美的工业底子，只要技术再，赔钱产芯片对老美很难吗？人家美金现在连印钞机都不用，电脑数字转个几圈就出来了。

小布什可能搞TSMC 但现在时机已逝 中国给美压力下TSMC被搞机会小尤其中国得到RCEP 欧中协议后如果美国再如TRUMP搞日本甚至台湾 中国就要加入TPP了以上是基本面

笑死，TSMC一堆东西靠美国，还中方给美国压力哩!如果中国这么伟大，T怎么不把最先进制程送去中国

楼上看来中文很差，挺美挺到眼瞎了吗，中国是给美国压力，所以才会有贸易战那一串事情，在这样的情况下老美不会想硬搞台积电。又不是老中给台积电压力怎么在中国设高阶厂。想呛人，自己又不带眼…丢脸。

bloomber这文 颇有暗助中国、削弱美国盟邦之意犹太人?bloomberg

单纯讲述事实，削弱个毛。全球重要零件厂在坐在火药库上本来就很危险。