2018-08-11 00:32联合报 杨智杰／云林科技大学科技法律所教授
二○一七年十月，继中国大陆、韩国、美国后，公平会对美商高通的行动通讯标准必要专
利授权模式，祭出裁罚，并处以史上最高裁罚。台湾裁罚后不久，欧盟执委会也跟进裁罚
高通，一时间，高通成过街老鼠，在全球法律诉讼不断。没想到不到一年，公平会与高通
在智慧财产法院的诉讼一审中，快速达成和解。
由于高通的整套授权模式复杂，同时涉及多种行为，因此原本公平会处分中，指出其有三
大一小的违法行为。公平会最后认为，这三大一小的违法行为，整体言伤害了芯片制造商
的市场竞争。就台湾的自有品牌芯片制造商来说，最主要的竞争受害者，就是联发科。
高通的授权架构能够成功，最关键的第一步就是拒绝根据标准必要专利的公平合理无歧视
（FRAND）承诺，授权给芯片制造商。由于芯片制造商无法取得行动通讯标准必要专利授
权，导致影响芯片制造商的销售，使近十年来全球市场上退出将近一半的芯片制造商，也
让联发科的市场无法拓展到高阶手机芯片。
对照此次公平会新闻稿公布的六项和解条件，前三项和解条件，关注的是手机厂商的授权
条件，似乎与公平会原本关注的芯片市场的竞争受害无关。第四项和第五项和解条件，则
关乎芯片厂商的授权与竞争问题。最关键的是第四项和解条件，提到若高通对芯片厂商不
提出公平合理无歧视授权要约，则不可对芯片厂商提起专利侵权诉讼。
简单说，这项和解条件等于白写，高通当然不会愿意授权芯片制造商，过去和未来也不会
对芯片制造商提起诉讼。如此一来，高通的授权模式继续存在，对芯片制造商的竞争伤害
依旧。
新闻稿虽说：“美商高通公司在诉讼上和解所提出之行为承诺，公平会认为足以达到原处
分维护自由公平竞争之规制目的。”但原处分想维护的竞争，是想要解决芯片制造商的公
平竞争，而非手机制造商的不合理交易条件。但和解条件着重于手机制造商可以谈到更好
的授权条件，但芯片制造商仍然拿不到授权。
行政诉讼法第二一九条规定：“当事人就诉讼标的具有处分权且其和解无碍公益之维护者
”，行政法院得试行和解。高通案竞争伤害的直接受害者为芯片制造商，主要为联发科，
间接受害者则为每一个购买手持设备装置的全体消费者。从联发科所发新闻稿来看，该公
司显然不同意此和解案。
不管想参加诉讼的第三人，是哪一家公司，既然不能参加诉讼，也没有参加和解。此和解
案中，直接受害厂商没有参与和同意，广大的电子通讯产品消费者更没有参与和同意的机
会。在此行政诉讼中，公平会成了维护公平竞争的唯一公益维护者。但在智财法院面前，
高通与公平会达成了和解，这样的和解，真的无碍公益维护？
不论公平会委员就产业发展角度而支持和解，还是法院认为无碍于公益，他们心中的公益
，显然已经不是竞争法下的公平竞争，而是持整体产业政策发展的更大公益。因为有更大
的“产业发展”公益，而可以牺牲“维护公平竞争”的小公益。
公平会与智财法院的职责与角色，在这场和解案中，似乎变调了。
https://udn.com/news/story/7339/3302837
三千件高温劳检只罚三件 只会图利财团的政府 年底一定用选票把它下架