基本上，依强者我朋友的梦境来发挥一下：
壹、容量问题
目前封装制程代工的成熟极限大约在128GB
而晶体供应商(如美光、现代、南亚、三星......etc)
的制程技术很尴尬的只保留到256GB左右，再高就还在琢磨制程上怎么切割跟封装
再加上256GB基本上已经会跟硬盘的市场打到
以及2G跟4G当年做太爽，现在都泛滥成灾
所以，现在的做法通常是
"停产2G、4G" "外包8G、16G" "自己留64G、128G"
希望能减低研发不足、产能过剩的问题
贰、速度问题
颗粒速度极限涉及封装制程设计跟主控芯片的能力
不赘言其他的技术名称 (会太宅没有女友味)
简单的说就是cost down
一颗芯片用便宜制程设计实测极限在90Mb/s左右
根本跟不上USB3.0的规范
这也是 问题壹 为什么不做更大的理由之一
便宜封装，还单(最多双)颗粒作在一个产品上
是如何要期待代工厂老板跟厂商承接高规制程
养小三都来不及了
另外，主控芯片在cost down的压力下，当然使用三爽的便宜货阿
"颗粒可以原厂，控制就选三爽"
除了颗粒本身有极限，控制芯片也有重要的因素
便宜的情况下，锁速度或自降速度是理所当然的事
以上