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IBM砸30亿美元 攻迷你芯片
盛传将出售半导体制造部门的IBM公司宣布，未来五年将砸下30亿美元开发最小到7奈米晶
片制程及新式制程，向客户承诺研发软硬件科技齐头并进的决心。
IBM 9日表示，计划投入30亿美元至两项研发专案，一是改良芯片制程，使半导体技术从
目前的22奈米微缩至7奈米，二是加速研发新式且具潜力的制程，包括应用量子物理、奈
米碳管的设计及灵感来自大脑构造的“类神经芯片”。
IBM每年研发经费约60亿美元，可见这项新芯片研发手笔之大。IBM资深副总裁兼研发总监
凯利（John Kelly）表示，将延揽更多科学家、争取更多产业伙伴及产学合作，以扩大推
动半导体研究。
IBM的研究计画也凸显该公司正在调整经营策略：斥钜资投资研发、拉高技术授权收入，
并将芯片制造交付其他厂商。
匿名人士证实，IBM数个月来持续物色有意接手旗下半导体制造部门的买家，目前最有可
能的买家是晶圆代工大厂格罗方德半导体（Globalfoundries），成交价格预料低于20亿
美元。
IBM执行长罗梅娣（Ginni Rometty）在2013年度股东报告中，已明确预告公司的策略转向
。她说，IBM以发展数据分析及云端运算等领域为优先，但不会退出硬件，特别点名处理
庞大资料的超级电脑和主机，也会继续投资研发先进半导体技术，却未提到芯片制造。
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