〔中央社〕台湾晶圆代工大厂联电的执行长颜博文访问日本时透露，联电最快将在2016年
7-9月开始10奈米制程试产。
日本“日经新闻”（Nikkei）报导，联电打算今年底开始试产14奈米制程，并于2016年上
半年推进量产。之后联电将专注10奈米制程。
联电加速制程研发步调，以迎头赶上其他对手。联电28奈米制程今年开始量产。
全球晶圆代工龙头台积电的10奈米制程将于2016年量产，联电导入10奈米，意味这两大晶
圆代工厂将展开激烈缠斗。
颜博文指出，不同于台积电与苹果（Apple Inc.）与高通（Qualcomm Inc.）等世界级大
厂建立稳健的商业关系，联电的做法比较弹性，主要与规模较小的业者往来做生意，订单
量较少。
至于日本市场，颜博文表示联电的工作就是说服涉及设计、制造等各层面的日本芯片业者
，将生产外包联电将更具成本竞争力。
http://news.ltn.com.tw/news/business/breakingnews/1030103