在鸿海（2317-TW）大陆子公司工业富联（601138-SH）风光登陆大陆A股后，又有一家台
湾上市科技大厂──联电（2303-TW），将比照工业富联模式，由大陆子公司苏州和舰，
整合另外两家大陆转投资公司，打包共赴A股上市挂牌。
晶圆代工大厂联电29日董事会通过由大陆子公司8吋厂和舰（苏州），整合旗下12吋厂联
芯（厦门），以及和舰旗下IC设计服务子公司联暻半导体（山东），由和舰向大陆证监
会申请首次公开发行（IPO）A股，并向上海证交所申请上市。
A股上市主体为和舰
事实上，联电算是早年台湾最早赴大陆布局的科技公司，但当时法令尚未开放半导体业
西进大陆，联电却在2001年在苏州投资兴建和舰科技，此事在2003年逐渐曝光，随后检
调单位大举搜索联电办公室，“和舰案”因此喧腾一时，当时的联电荣誉董事长曹兴诚
、总经理宣明智也因此官司缠身，其境况与如今和舰科技高调准备上市A股相比，可说是
强烈对比。
联电财务长刘启东表示，未来规划申请A股上市主体为和舰，由和舰统筹整个联电集团在
大陆的晶圆代工业务，申请在A股挂牌，预计发行新股不超过4亿股，占和舰公司发行后
总股本不低于10%，募集总金额不超过人民币25亿元。
刘启东表示，目前和舰与联芯营收共占联电合并营收的11%，此次A股上市后，联电仍持
股和舰87%的股权，股东权益不会因此减损。
联电集团旗下的苏州和舰是台湾最早前进大陆设厂的8吋晶圆厂，成立于2001年，由当时
联电董事长曹兴诚派人前往创立，为苏州第1座8吋晶圆厂，2003年5月投产。后来联电分
批收购持股，目前持股100%。和舰目前8吋晶圆月产能6.5万片，产能满载，未来将借由
上市资金再扩充1万片产能，预计斥资20亿人民币，相关设备扩充将于明年第2季陆续到
位。
厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子资讯集团三方共同合资的12吋晶圆代
工厂，目前联电集团持股约61.5%。联芯第一座12吋晶圆厂设计产能为2.5万片，目前月
产1.7万片。
联芯渐威胁中芯地位
值得注意的是，联芯目前制程已经推进到28奈米，且良率不错，已经取得大陆手机芯片
业者如展讯等大单，逐渐威胁到大陆本土晶圆代工业者中芯半导体的龙头地位。
刘启东表示，联电之所以整合旗下大陆8吋厂，以及12吋厂到A股上市，主要受到外在环
境变化影响，也看到台湾科技业在A股挂牌的可能性，更有利于在大陆揽才。
联电总经理王石表示，为因应大陆半导体市场快速成长，盼能透过A股上市，善用募集资
金，拓展大陆市场，进一步提升产能规模与技术品质，提高产业竞争门槛与强化既有竞
争优势。
http://www.chinatimes.com/newspapers/20180630000174-260303