各位高手高手高高手大家好
小弟刚接触ANSYS不久
在建立模型时遇到困难
小弟无法解决
如下

你复制出来的ball有重新指定材料吗?如果没有，那你把体积删的可能是没有材料的那部分，然后vmesh之后，这些地方材料还是underfill

嗨!G大您出现了，我复制出来的锡球有定义在材料参数2，所以使用esel,s,mat,,2，可以显示出所有的锡球。我是建出第一颗锡球后，复制到第25颗，所以我把25颗锡球定义成一个体积组件(cm,cm_sb_v_total,volu)，然后建出underfill体积后，用VOVLAP相关指令扣掉锡球体积后，却发现只有第一颗和第25颗锡球的位置体积被扣掉，中间2~24颗还是没有被挖空，请问您有什么方法可以帮忙小弟一下吗，感激不尽喔对了，小弟的underfill是用free mesh去MESH的锡球、芯片及基板都是MAPPED MESH

理论上，如果这些25个锡球都有建在cm group里面，应该不会这样才对，你有确认过那里面有选到所有的BALL吗

实在太感谢G大了，真的是小弟没有将其他球定义到，目前小弟的模型已经顺利建成，跑过制程后就知道这个模型能不能用了，太谢谢G大了。