※ 标题格式：[译者] ID_语系与服务内容_擅长领域
范例：[译者] abcdefg_笔译 英中互译_法律医学
　　　　　　（按 Ctrl-X 发文时、文章发表后，都可按大 T 修改标题。）
──────────────────────────────────────
[必]前次自介：无
[必]工作身分：兼职笔译
[必]服务内容及费率：专利说明书英译中 每字1元
[必]擅长领域：电子电机(特别是印刷电路板、IC制造、LED)、智慧居家系统、日常用品
[必]擅长类型：专利说明书英译中
[必]试　　译：可接受250字左右的试译
[必]联络方式：站内信或[email protected]
[选]联络时间：（若未提供请勿删除）
──────────────────────────────────────
[必]学　　历：海洋大学电机所硕士
[必]翻译经历：担任专利工程师时的工作包含进口案翻译(英译中)
[选]工作经历：专利事务所/专利工程师、智慧财产局/约聘专利审查委员
[选]翻译证照：（若未提供请勿删除）
[选]语言证照：（若未提供请勿删除，若有提供，请注明测验年度）
[选]其他证照：（若未提供请勿删除）
──────────────────────────────────────
[选]自我介绍：在事务所时我曾接过进口案英翻中的工作，在智慧局时期也因为大量地阅
读英文引证案、美国专利局审查意见，所以对技术及专利的各种术语并不
陌生，加上本身能够理解技术内容，所以我相信我的翻译成果能够更精准
地表达出原意。
[选]翻译作品：
(试译1) US2017231099 (A1)
What is claimed is: 1. A method, comprising:
boring a stepped hole into a printed circuit board assembly, the stepped hole
having a transition step from a first diameter to a second diameter;
plating an inner surface of the step hole with an electrically conductive
material to create an electrical via, the electrical via electrically
connecting different conductive layers in the printed circuit board assembly;
and removing the electrically conductive material from the transition step to
create an electrical break in the electrical via.
【申请专利范围】
1.一种方法，包含：
于一印刷电路板钻设一阶梯孔，该阶梯孔于一第一直径自一第二直径间具有一过渡段；
将该阶梯孔之内层镀上一导电材质使之成为一导通孔，该导通孔电连接该印刷电路板之不
同导电层；以及
自该过渡段移除该导电材质，使该导通孔形成一电性不连续。
(试译2 US2007187237)
What is claimed is:
1. A method for making an electrically conductive element in a multilayer
printed circuit board comprising:
providing a first substrate having a first surface;
forming a first conductive circuit pattern on the first surface of the first
substrate;
forming a first electrically conductive element onto the first surface;
forming a first insulating layer and a first conductive layer over the first
surface of the first substrate, the first conductive circuit pattern, and the
first electrically conductive element, the first insulating layer positioned
adjacent to the first surface;
removing a portion of the first insulating layer and a portion of the first
conductive layer to expose at least one face of the first electrically
conductive element, the first conductive layer and the exposed first
electrically conductive element defining a second surface; and
forming a first electrically conductive undercoat layer over the second
surface.
【申请专利范围】
1. 一种于多层印刷电路板内制作导电元件之方法，包含：
提供具有一第一表面之一第一基板；
于该第一基板之该第一表面上形成一第一导电线路图案；
于该第一表面上形成一第一导电元件；
于该第一基板之该第一表面、该第一导电线路图案以及该第一导电元件之上形成一第
一介电层于第一导体层，其中该第一介电层被设置为紧邻著该第一表面；
移除部分之该第一介电层以及部分之该第一导体层，使该第一导电元件之至少一表面
暴露出来，该第一导体层与该暴露之第一导电元件界定为一第二表面；以及
于该第二表面上形成一第一导电衬底。
[选]个人网站：（若未提供请勿删除）
[选]其他说明：（若未提供请勿删除）
──────────────────────────────────────