新闻标题： 高通骁龙8 Elite 2 台积全包 三星良率欠佳抢单落空
2024/12/29 01:49:56
经济日报 编译黄淑玲／综合报导
台积电（2330）传出再度以卓越的微影制程技术打败韩国三星电子，拿下高通（Qualcomm
）骁龙8 Elite 2芯片明年全数的量产订单。先前高通有意将三星纳入这款芯片的供应链
，希望降低成本，无奈三星的3奈米环绕式闸极（GAA）制程良率一直有问题，最后还是要
选择台积电代工。
科技网站WccfTech引用韩国媒体The Bell的报导指出，高通已确定将明年的骁龙8 Elite
2芯片订单，全部下给台积电。三星仍然计划要和台积电竞争高通的下一款旗舰芯片：2奈
米制程的骁龙8 Elite 3，在2026年的生产订单。最近几年高通都选择下单台积电，前次
使用三星4奈米制程代工骁龙8第一代芯片，已是2021年的事。
据了解，台积电将以升级到第三代的3奈米制程（N3P），为高通生产骁龙8 Elite 2芯片
。至于2奈米制程，目前台积电试产的良率已可达60%，三星还远不如台积电，不过尚有时
间追赶，最后就看三星有没有能力说服高通，让高通的2奈米芯片转回三星下单。
业界认为，三星3奈米制程产能扩张保守，在产能多数优先自用下，无法满足高通所需晶
圆投片数量，使高通旗舰芯片2025年估计仍将维持台积电独家代工模式。
高通原想“双源”代工的规划失败，成本降不下来，所以明年应该被迫必须涨价，这会让
它的智慧手机客户们的利润再被压缩。网站报导指出，要让高通的芯片价格低一点的方法
，可能只有竞争者联发科的天玑9500芯片开出异常价格。
高通的骁龙8 Elite 2芯片较预期的时程更早进行测试，要力拼性能可以胜过苹果为明年i
Phone17新机研发的A19和A19 Pro芯片。骁龙8 Elite 2与天玑9500均有安谋（ARM）的SME
功能支援，最多可增进20%的多核心处理效能。
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