联发科/博通/英特尔等创立OpenRF联盟
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为实现多模(Multi-mode)射频前端(RFFE)及芯片模组中软硬件功能的互通性，进一步朝5G
开放式架构前进，多家芯片及RFFE供应商日前以产业联盟的形式成立Open RF
Association(OpenRF)。该联盟成员包含博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、联发科、村田
制作所(Murata)、Qorvo，以及三星(Samsung)等业者，力求为5G原始设备制造商(OEM)提
供较良好的系统性能，并于RFFE芯片模组上能有更多元的选择的同时，可缩短产品上市时
间并降低总体成本。
Mobile Experts首席分析师Joe Madden表示，由于射频前端市场已变得极度复杂，因此业
界需要对此采取相应手段因应此类复杂架构。而Open RF Association透过标准化一些通
用元素，进而使RFFE供应商可将研发动能聚焦在创新层面；与此同时，在非竞争领域的通
用基础元件也可望缩短产品的上市时程，并确保跨平台之间的相容性。此外，透过改善市
场经济规模，业界可望省下数百万美元的资金，但却不会削弱供应商间的竞争状况。
OpenRF期望芯片供应商及OEM可实现5G RFFE模组的互通性，加速打入5G市场
为了支援RFFE及芯片模组的互通性，以利建构稳固的生态系统，OpenRF计画推动数项举措
，如针对系列核心芯片模组及RFFE功能与接口，以实现5G基频的互通性，并且支援供应商
的创新；同时，该联盟也规画根据产业标准构建标准，尽可能提升RFFE的可配置性
(Configurability)及有效性(Effectiveness)；另一方面，该联盟也打算开发通用的硬件
抽象层(Abstraction)，以增强收发器/调制解调器及RFFE模组接口，并规画拟定射频功率管理
办法。
OpenRF表示，其成立要旨为提供开源框架，在不限制创新的前提下规范软硬件接口，并预
期为5G OEM带来多元的弹性，使其能于上市时间、成本性能与供应链角色之间获取优势，
在具有众多供应商的生态系统选择较有利的解决方案，并于5G基频上使用相同的RFFE。据
此，该联盟目前已获一些全球芯片/RFFE供应商及设备制造商的支援，进一步改善传统参
考设计流程，将更有利的可调控方案加速推向市场，满足市场需求并推进产业利益。
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冲著5G来 结果没高通?
就大方承认是反高通联盟嘛