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习近平急砸9.5万亿制芯片 任正非：砸钱没用
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华为创办人任正非说，发展电子工业，中国过去的方针是砸钱，芯片光砸钱不行。（
FABRICE COFFRINI/AFP/Getty Images)
【新唐人北京时间2020年09月21日讯】随着美中关系恶化，中国企业愈来愈难从海外获得
芯片等技术。习近平矢言将投资9.5万亿人民币研制芯片。随后网上流传一段视频中任正
非说，芯片光砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……
美媒彭博社引述知情人士的消息：中共高层领导人将于10月份开会，制定下一个五年经济
策略，拟在2021至2025年期间大力支持发展第三代半导体产业，提供科研、教育和融资等
方面的支持，相关措施已纳入第十四个五年规划纲要。
知情人士透露，中共准备制定的这套新政策，预定在2025年之前投入9.5万亿人民币，以
强化对包括无线网络、AI（人工智能）在内的技术研发，以应对美国政府的限制，并称这
项任务的优先程度，“如同制造原子弹一样”。
报导称：中国每年进口的集成电路价值超过3000亿美元，中国的半导体开发商依赖美国制
造的芯片设计工具和专利、以及来自美国盟友的关键制造技术。然而随着美中关系恶化，
中国企业愈来愈难从海外获得组件和芯片制造技术。
比如，华为9月15日起无法获得台积电等公司的芯片，因此增强了中共打造自主替代产品
的急迫性。
在这项新政策公开不久，海外网络上热传在2019年5月21日，华为公司创始人任正非，接
受中共党媒采访时的一段话。
任正非说，以前修路啊、修桥啊、修房子啊，已经习惯了，只要砸钱就行了。发展电子工
业，过去的方针也是砸钱，这个芯片光砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……
https://twitter.com/gao83097899/status/1307137066380263424
任正非此言在网络上引发一片吐槽声：
“任正非都说了，用钱砸不出芯片。但习近平只会砸钱这一招，要砸9万亿元，轰炸出中
国芯片。多年来你们一直在吹嘘自己的芯片，看来都是假的。”
“搞芯片砸中共的科学家也没有用，砸不出，因为中共的科学家都是一帮蠢货，一帮靠关
系混上位的猪，真正的优秀人才都被制度扼杀了！”
“高层党员听不明白了。文革都把数学家，物理学家，化学家搞死了。现在怎么砸他们？
？？”
“数学家，物理学家和化学家也是需要成长的，国内都去街道成长了，党建领导全中国。
”
“当年制造原子弹，如果没有西方训练的钱学森，邓家先，王淦昌，钱三强，投得再多，
能研制出吗？芯片也将如此。”
半导体领域中共早砸下血本
新财富2018年曾报导说，中国在半导体领域早就砸下了血本资金，规模数以万亿计。
中共十三五规划期间，政府第一次以市场化投资的形式推动半导体产业链的发展，2014年
9月24日成立了大基金。初期规模1200亿元，截止2017年6月规模已达到1387亿元。二期规
模或达1500-2000亿元。
当时中国在建的22座芯片厂中，新增投资约6000亿元人民币以上。
报导说，中国进口半导体支出超过了石油进口支出。但中国与美国芯片有30年的差距，就
算短时间内有大量资本注入，也不能改变半导体基础产业弱势的现状。
在美国，前十大半导体设计公司年收入占全行业比例超过90%，台湾超80%，但中国产业分
布碎片化，这一比例只达到45.9%。
还有一个数据值得关注：中国研究与试验发展经费，2017年投入达1.75万亿元，居世界第
二，仅次于美国。但是砸下巨额科研费用之后，技术创新却收效甚微。
那么每年万亿的科研经费都花到哪去了呢？文章说：1．用于出国开会，出差游玩。2．买
不完的设备。3．包装概念攒项目，套取课题经费。
文章举例说，上海交通大学微电子学院院长陈进，2002年从美国买来了10样摩托罗拉的
56800芯片，然后找民工，将芯片表面的MOTO等字样全部用砂纸磨掉，将芯片打上“汉芯
一号”字样，宣称是中国首个自主知识产权的高端DSP芯片。
此事举国轰动之际，陈进一口气申请了数十个科研项目，甚至蒙骗中共共军队总装备部申
报了武器装备技术创新项目，骗取了高达上亿元的科研基金。
（记者李芸报导/责任编辑：曲铭）