职场鲁蛇的两三事~1
在下实在太鲁，曾经只是个基层的小螺丝钉，只能就以往的经验来谈。不对之处请指正
晶圆代工业分为四个 module
黄光 蚀刻 扩散 薄膜， 一般而言大家觉得最操的是 黄光跟蚀刻，因为前面曝的有问题
，后头就遭殃，所以这两个单位最常吃 defect , 所以工程师跟着比较忙碌，当班遇到 h
igh light要出 defect report，证明不是我家机台干的，值班遇到就算你虽，出完 repo
rt,跟制程吵完架才能回家。
但是好处是这两个单位的流动率最高，很快就上位了，我以前学校有一个学弟在
黄光，在T公司满两年就升 32了~对机台还似懂非懂的情况下就升等了，因为前面的学长
都离职光了，leader升上老板，他师傅升 leader ,下面就他顶天了，所以操的单位比较
容易出头。
但是我的经验告诉我，绝对不是这样，我如果选部门不会 care 黄光 或 蚀刻，我只在乎
两个 <Q- time >跟< non single wafer>
<Q- time > 就是 A产品到你这个站点，有限定时间一定要 run完，没在限定时候 run完
，这批产品就有可能报废 (ps: 因为有些产品，会因为接触空气太久噢，会形成氧化层，
后面就无法再加工，形成报废)，在酸槽前站可能是炉管长 film，有时候卡 12hr或 16小
时这种短命的 ，那时如果没有机台可以 run货，真的会很抖，所以就会看到一堆设备拿
着 foup,从 p1 走到 p4 下货，拿着重物，又不能放在地上休息，一走就好几公里耶！
会走到无尘服跟内裤都湿掉了 orz, 如果一晚有太多其他机台都在哭嚎alarm，又有一堆
产品在 over Q, 你真的会跟着哭，现在能不能手动下货我就不知道了，另外一种情况是
当机了，wafer在 chamber内， 有些机台修了一天，等机台修好了，再把 wafer传出来，
wafer 也头好壮壮，但是有 Q time 比较短命的，只能黄泉路相见。所以我都不想找Q ti
me短命的 layer
<single wafer> 有一些机台的process 是一口气 run 50片以上，有些机种是 一片一片
run, 像 薄膜 都一片一片 run,当机最多就死一片，所以薄膜的职缺算是比较欢乐的，
但是 non single wafer,，如酸槽 或 炉管，一次run就是几百片，一次报废就几百片起
跳，直接找厂长 review，超 high的，让你直达天听，让你有机会见见，天下杂志常出现
的那几个人，有时候明明只是小问题，泡在 chamber也会死掉，以前我老板说在八吋厂，
当机时 wafer 浸在 酸槽，浸了一晚也不会死，现在线宽越做越小，只是多浸了五分钟就
死给你看。
所以 我不会选 Q time 短命的跟 non single wafer 机台的 layer.