工作地点：UC Berkeley BSIM group
http://www-device.eecs.berkeley.edu/bsim/
指导教授：Prof. Chenming Hu 胡正明院士
(2004 中研院院士、2016 美国国家技术与创新奖章得主)
Prof. Sayeef Salahuddin
(2016 Presidential Early Career Awards for Scientists and Engineers)
征求条件：需有 EECS 博士学位
加分条件：1. 具备业界 SPICE modeling 工作经验 (有参与 production model
project 佳)
2. 硕博士论文为 compact modeling of semiconductor devices
工作时间：原则上是 3 年
J-1 签证申请手续需三到四个月，确定聘任后半年开始工作，
通常是九月中开始。
若需携带家眷，可一并申请签证 (J-2)
工作内容/职务要求:
1. (80%)
维护现有 BSIM model family 包含 BSIMCMG, BSIMIMG, BSIMSOI,
BSIM6, BSIM4。
处理来自世界各国 foundry, EDA vendors 的问题，包含 debug
或新增 feature。
需要熟悉 Hspice (主要), Spectre 等 simulator 语法，会跑模
拟，看波形，做 QA (Perl)。
编辑 LaTeX 文件，使用 GitHub 系统。
希望对 SPICE 模拟有一定的熟悉程度，其他工作事项不了解或不
熟悉的部分，可以开始工作后继续学习。
另，每年有机会参加四次 Compact Model Coalition 国际会议，
两次在美国，两次在其他国家(今年一次在日本、一次在奥地利)，
接触各国业界菁英，拓展人脉。
2. (20%)
可了解学界最新半导体元件发展趋势，如 Tunneling FET 或
Negative Capacitance FET 等，参与研究工作并发表论文。
使用工具：Hspice + Verilog-A (必须)。
Spectre, ADS, MATLAB, Python (会的话更好)。
薪资条件：第一年年薪 50,000 美金以上 (税前)，薪资面议。
每一年享有给薪假 24 天，病假 12 天。
工作环境：工时弹性，环境与台湾业界比相对轻松。校园优美、加州天气超好。
虽然薪资不如美国科技业界，但若将来考虑在美国工作或进入学术界，
这个工作经验将非常有帮助。