事情是这样的
小鲁本人出社会工作两年后有幸到封测厂(中部)工作
担任设备一职(常日班)/责任制(无加班费)
平均工时也将近12hr(0830~1930) 有时会到2200
由于小鲁背景为后段国立科大学士
待遇的部分只有N+8K整(无科技业相关背景)
工作三个月后能够在D/B独立作业
由于线上机台少(几乎每个站别只有一台)
顶多两台
那机种又特别多
所以一人必须学习两个站别以上
想请教各位前辈们这样的工作状况是否正常
本鲁在板上第一次PO文 得罪部分请见谅
PS.(N=22K)

既然后面要写N=22K了 为啥不一开始直写薪资30K就好

算还好吧~都还有设备站五个站别，每站机台都超过三台以上

三口好....

台中你还想期待什么?

中部 + 不需要专业背景都能做 = 薪水就这样

要不要念个硕士？

中部真的好凄惨哀

还好有30k 多的是没30k的吧

三口就是吃定台中人 没啥公司

辛苦你了 3万块还责任制= =

怎不考虑做二休二，工作时数应该差不多，还有加班费....

真的很少,建议你先撑著做,学到技术后再跳槽换薪比较实际现在不需要再去念硕士,相信我,等2016后再决定是否进修

毕业新鲜人 私立科大 一样封测厂 底33K我觉得你可以再找找

推楼上、

感谢大大指教

三口组有加班费吧 先去再找 要不就去念个硕班你知道硕班跟大学毕 在三口差多少钱吗?

加班费不少吧？

封测底薪真的很低

但学历好 本薪真的不错

辛苦了，这薪水是整人吧！工程师怎有这种薪水呀？

D/B站 颇呵 有兴趣问我

你应该不是在三口吧！？ 学到东西就换间试试，但注意新公司给薪方式，若公司吃制度这套，商科底薪难敌工科......

对 不是三口

看描述就知道不是硅品，台中封测又不只硅品。不过底薪好像跟硅品差不多就是了。

国立学士底薪比三口低一点点，三口设备虽二休二，但几乎都三休一，光加班费加上去就比你现在高了，你要考虑换三口吗XDD

没得选了吗（囧

.... Op薪水

薪水好低…

认真建议你 离职比较好 你不是wire bond制程工程师 而die bond和saw又学不到东西

所以WB比DB未来发展性较好吗

发展性硬要选还是wb 不过低阶封测整体就这样了 跟传统工业一样 没啥新东西

WB也是低阶的 虽然低阶有低阶的市场 但利润太少了我觉得D/B发展性比较好 因为可以转Flip Chip制程

学saw永远不怕没工作(不管wafer saw or substrate saw都要切单），wire bond有可能被bumping取代，Diebond可转flipchip。

感谢大大