各位版友大家好
小弟目前大四
预计申请2023 Fall MS EE/ECE
领域是数位IC，希望之后不转码
想以UMich/UCSD/UT Austin 等学校为目标
要大四下了，有些问题想请教大家
希望大家不吝赐教
背景：
NTUEE
GPA: 3.78/4.3 3.78/4.0
T/G 还没考
没有实习，预计在大四下暑假找一个
没有发表
没有下过芯片
专题一个，是在做AI硬件，研究完算法之后会做成硬件，应该只会有个成果不会有发表（四上下）
问题：
查到的文章大概都是说GPA~=发表~=专题，所以想问下面几个问题，不知道大家有什么建议吗？
1. 专题只有一个会太少吗？该不该趁大四下再找一个，但怕时间不够，两边都没有做出成果，因为还想把GPA顾好拉到3.8，还有考T/G。还是说专心做好一个会比较好呢？
2. 由于本身修的课满杂的，有软又有硬，没有碰过FPGA和下芯片，这部分对申请IC track影响会很大吗？
3. 延缓入营/延毕一学期的优劣？前者在申请完学校后就可以赶快入营，希望能在12, 1月进去。后者就比较晚点，也能再修一些课，但申请完后还能补送成绩吗？这段时间除了准备CV, SOP还有建议的事能做吗，有时间再做专题或当RA之类的吗？
感谢大家！
之后有录取的话会再上来分享

我GPA高你一些3.9X/4.3 3.8X/4.0。专题也一个，没做什么成果出来。录取UMich UCSD。

1. 专题一个还好，应该要看推荐信够不够2. 我不是IC 没办法回答qq3. 还是要看你的户籍地区公所的效率，而且还有有考虑你是不是喜欢拖延的人，像Umich deadline 1/15，你还没写完又收到兵单就尴尬了

我到美国才想到当初可能可以四上提毕去当1.5年研替再来，欸我gpa跟你一样，T/G爆烂，学校差你一阶，0发表，0下线0fpga，只有*2小公司实习，2月初就录umich vlsi track

2 有下线经验会大加分 因为国外下线相当不易 有经验的人不多

看能不能争取下线机会，有的话等ic回来去cic 量出图型来至少比没有publication 强。

赶快考TG吧 我看我朋友同时申请加考试很痛苦的

UM稳稳的

3. 我当时大五上同时做了：考 T/G、专题（submit 一篇一作）、准备申请文件、修一两门课、实习。我觉得蛮辛苦的，而且都没有太多准备时间，考试也准备的很有压力（如果是瞄准12月初的DDL）。大五上最重要的是提高上的机率，我觉得冲刺推荐信跟写好文件要优先，所以专题认真做，其他事情大四最好先搞定或是推掉。至于延毕修课，我觉得没必要，延毕系上排名也可能往后掉，没什么好处。

没必要

MS应该没那么看重发表