各位大大好
小弟今年大四
因为之前转学的缘故大学已经读五年了
目前规划是申请2020Fall,
现在即将毕业，面临是否要技术性延毕的问题
先说一下background
大学因为都在搞比赛、实习类的活动
GPA只有可怜的3.3....
NCKUEE,希望未来能到美国读EECS
梦想学校是UCLA,
板上都说UC系列直接刷GPA的
不知道现在延毕洗GPA比较实际
还是去工作两年比较实际呢？
若是找RA的话，因为学校在南部，所以就一定得毕业，这样GPA是不是都没救了？
还麻烦各位大大指教了！

都已经念五年了 表示学分很多 多一年也拉不了多少吧 计算机自己先按一按就知道了

多多充实GPA的经历吧

你修一个学期全A大概可以从3.3变成3.35吧你可以算一下变成3.5还要几学分的A 可能要50左右吧

感觉当ra，有paper的话好像比较加分

念MS RA什么的帮助不太大

我觉得延毕刷分不如做RA拼paper顺便拿强推 除非你是2.9要刷到3.0 不然3.3到3.4好像没什么差 不如透过研究制造申请包裹的亮点 可以参考我的心得文

申请EECSMS GPA>>>ALL 假如真的能冲到3.5就做吧

4.3*50才有办法3.5 要很拼

虽然我非EECS, 可是根据我自己申请MS的经验，GPA真的很重要!! 经历啥的都是其次

GPA是非常重要没错 但是如果要冲到3.5以上可能要再花2年至于要再多念两年大学值不值得就要在看原PO了..

如果是EECSMS GPA is the god工作经验基本上是没用的建议你投ECE比较有机会 纯CS太硬了另外我不确定你CS课有没有修满 没有的话去随班一下