根据先前报导新的iPhone 6S 可能会有Force Touch display,还有升级的相机总成,和
新的 Qualcomm LTE 芯片,其数据传输速度达两倍
除此之外现在更传出下一代的iPhone 将搭载NXP恩智浦半导体的NFC 芯片,型号从
iPhone 6 的65V10改为66VP2,根据9to5mac网站报导推测,新的NFC芯片将塞入一个安全
元件的处理器,用以缩减掉一个个别独立的元件,随着电路板尺寸上的缩小,每一代的晶
片数量也不断地在合并减少
根据9to5mac网站拿到的测试机检测发现,该机种使用Toshiba 19nm制程的16GB快闪记
忆体,虽然苹果的副总裁 Phil Schiller 日前仍强调说对于苹果云端服务,如iCloud、
Apple Music而言,16GB仍然有其生存价值,但也可能目前的测试机与届时量产机所搭载
的快闪存储器将有所不同也说不一定
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