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台积电高雄再扩厂？白埔园区列备用地 今年完成报编
〔记者葛祐豪／高雄报导〕台积电高雄厂规划P1至P5厂，P4、P5厂昨天进行环评审查，如果
想要再扩厂，冈山与桥头交界的白埔产业园区，成了预备用地的选择，推估可建3至4座晶圆
厂；高雄市经发局则表示，白埔园区预计今年第二至第三季完成报编，明年（115年）公共
工程与厂商厂房同步施工。
台糖白埔农场位于冈山与桥头交界、台1线旁，面积约88.73公顷，属于高雄新市镇特定区计
画范围内土地，高市府为推动半导体S廊带，提出白埔产业园区环评案。
去年11月底，环境部召开“白埔产业园区设置计画环境影响说明书”专案小组第2次初审会
议，高市府承诺研提补植区原有动植物影响减轻措施下，经环委建议通过初审。
台积电P4、P5厂昨天进行环评审查，将补正再审。脸书社团“高雄好过日”则点出，环评书
预留伏笔，写好了楠梓园区之后的预备用地，就是白埔产业园区，预计今年完成园区设置，
明年（2026）公共工程与厂商同步施工，也让台积若想在P4、P5之后扩厂，立即有地可用，
不会遭遇台中因取得用地不顺，进度延宕的状况。
根据白埔产业园区环评书，扣除公设与20公顷的公园绿地后，可提供53.63公顷建厂空间，
设计用水量3.73万CMD（吨／日），是楠梓园区的58%；用电量43万2000KW（千瓦），是楠梓
园区的68%，推估可建3~4座晶圆厂。
对此，高雄市经发局表示，白埔产业园区相关文件已送交国土署、环境部及经济部，预计今
年第二至第三季，能完成整体园区报编程序，将以地理优势，引进半导体、创新科技及资讯
等潜力产业，作为半导体材料研发及晶圆制造核心。
心得：
白扑农场再画进来
GG两大厂就把桥头、楠梓夹住
https://i.imgur.com/WO5Y0LL.jpeg
好像快要实现了
房版土地公ceca大大是不是应该满血复活了？
怀念房版有ceca大提点