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内文：台积传首度打造先进封装聚落 南科圈地30公顷巩固霸主地位
陈玉娟／新竹
2024/11/21 03:00
更新时间：2024/11/21 09:05
台积电传出已低调在南科圈地30公顷，并非为了增建新厂，而是将首度打造“先进供应链专
区”。
据半导体供应链表示，此一专区以先进封装为主，将全力支援未来CoWoS/SoIC产能重镇的嘉
义厂（AP7）与台南厂（AP8）。而被点名可参与21日先进封装聚落说明会的供应链，也意味
著已被台积电纳入重要且长期合作名单。
拿下全球晶圆代工逾7成版图的台积电，于7奈米以下先进制程战局几乎已是独霸情势，CoWo
S、SoIC等先进封装技术受益AI服务器需求爆发，产能供不应求，通吃AI芯片大单，直接完
封三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）与OSAT众厂，稳取话语权。
尽管面对地缘政治风险巨大压力，如创办人张忠谋所言：台积电已成“兵家必争之地”难以
拒绝大国邀约设厂，然而台积电仍坚定守住“根留台湾”承诺，不仅研发留在台湾，海外建
厂的同时，包括2奈米以下先进制程与先进封装在台扩产大计时程也已规划至2030年，消除
外界对其“产业外移的疑虑”。
而其中，随着芯片尺寸已逐步微缩至物理极限，被视为可延续摩尔定律（Moore's Law）的
先进封装，近年已成为全球半导体产业至关重要的技术发展方向，拿下先进封装战场话语权
的台积电就表示，其CoWoS是AI革命的关键推动技术，让客户能够在单一中介层上并排放置
更多的处理器核心及HBM。
同时SoIC也成为3D芯片堆叠的领先解决方案，客户愈来愈趋向采用CoWoS搭配SoIC及其他元
件的做法，以实现最终的系统级封装（System in Package；SiP）整合。台积电董事长魏哲
家更直言，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，台积电2024年已大增CoWoS产能逾2倍，
仍是供不应求。
据调研机构Yole Group最新报告显示，在HPC与生成式AI应用的带动下，预计全球先进封装
市场营收将由2023年的 392亿美元成长至2029年的811亿美元，年复合成长率高达12.9%。
为此，台积电近年扩大布局先进封装，目前既有厂区包括竹科一厂、南科二厂、桃园龙潭三
厂、中科五厂（AP5），以及苗栗竹南六厂，2024年则是再确立嘉义嘉科七厂（AP7）计画，
以及入手群创四厂所改建的南科八厂（AP8）。
其中，AP5正赶工扩充产能，AP8厂2025年第2季即可进入设备进机阶段，近期则是再传出台
积电已向群创出价收购邻近厂区。而已规划至少6座厂区的嘉义厂区已解决首座厂停工问题
，预计2025年第3季装机、2026年量产。
先进封装扩产全面展开，台积电也罕见首度召开“南台湾半导体供应链园区发展计画厂商说
明会”，先前已向通过认证、合作多年的数十家供应商发出邀约，并说明其建置目的系为了
延伸、厚植南台湾半导体发展的实力，拟与南科管理局共同擘划一个驱动半导体产业的先进
供应链专区，面积约30公顷。
此一计画将提供结合半导体供应链研发、设计、自动化制造的多元发展基地，除可满足国内
持续成长的需求外，亦可提升及拓展供应链的国际市场及影响力。盼能借此带动地区能量活
化、促进地方产业提升。
供应链表示，台积电此次所主导的“先进供应链专区”计画，并非为了增建新厂，而是以先
进封装供应链为主，建构全球首个紧密完整的先进封装聚落。
被点名参与21日先进封装供应链说明会的业者，有近年火红的均豪、均华与志圣集团、辛耘
、万润、弘塑、天虹等多家CoWoS设备厂，以及探针卡测试接口商颖崴、旺硅等封测产业相
关供应商，已成未来应用大势的硅光子等材料、设备或有机会入列。
另外，家登也携手多家业者建置CoWoS一条龙联盟，旗下家硕因已在南科三期租地兴建新厂
，预计2026年底完工，2027年投入营运，另还有提供关键高洁净度化合物料的耐特，以及供
货高阶封装所用的精密载板的科峤，因此未计画进驻“先进供应链专区”。南科三期目前预
定建厂的业者已有15家，除了家硕外，还有帆宣、荏原等。
供应链表示，南科与竹科一样，进驻的供应链大多与台积电关系紧密，接下来的南科三期，
再加上“先进供应链专区”，将使得南科继竹科后，在全球半导体产业的供应链整合竞争力
大增，形成快速反应、弹性生产的产业聚落，而台积电位居全球先进制程及先进封装霸主地
位将更为稳固，同时也实现扶植本土供应链的目标。
另一方面，台积电也将在26日举行2024 Contractor 100表扬大会，获奖的包括应材、东京
威力科创、科磊、科林研发、ASML、荏原与村田等供应链。
心得：
这次应该是台南南科了！？
GG偷偷跟南科管理局圈地给供应商用!
新和 、善化LM是不是又要喷了~