[新闻] 竹南园区整并 拼2030交地建厂

楼主: FlyinDance56 (↖★煞气a轻舞飞扬☆↘ )   2024-01-22 22:31:19
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内文:
竹南园区整并 拼2030交地建厂
内政部月底将展开审议,为桃竹苗大硅谷计画舖路
2024.01.22 03:00 工商时报 林于蘅
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中美科技战持续,为强化台湾在全球供应链竞争力,选后科学园区用地计划陆续启动。据
了解,由苗县府推动的竹南科学园区周边特定区40公顷土地整并计画,内政部月底将展开
审议,力拼2030年交地建厂,满足竹科厂商进驻需求,并为桃竹苗大硅谷计画舖路。
竹南园区是离新竹园区最近的科学园区,目前呈现满租状态,台积电在竹南也有全台最大
的先进封测六厂。随着赖清德当选新任总统,选前赖提出的桃竹苗大硅谷计画,也将进一
步落实。
其中,苗县府提出的竹南科学园区周边特定区整并计画,内政部确定一月底召开专案小组
会议讨论。根据苗县府规划,整并后将采区段征收方式扩大园区范围,东侧40公顷的农业
区土地也将变更为产业专用区,最快2030年交地建厂。
竹南整并计画分为三阶段。首先将周围“竹南基地暨周边地区特定区主要计画”及“头份
交流道附近特定区计画”两个特定区计画合并为一,面积约694公顷,预计2024年公告实
施。
第二阶段进行合并后通盘检讨,配合“桃竹苗大硅谷计画”,整体评估竹南园区周围腹地
发展,已调查地主意愿获共识,将低度利用的40公顷农业区或其他分区变更为产业专区;
第三阶段则是区段征收作业、整地工程作业,拼6年内达成让厂商进驻开发。
据了解,目前内政部主要考量在地负荷容受,不建议整并后的容积移转,对此,苗县府表
尊重,但仍会努力争取。苗县府强调,整并是长期布局,主要因应竹南园区产业扩散效应
,以满足产业大规模土地需求,预期完工后可串联台湾西部科技产业链,利于园区厂商扩
厂需求及上下游链结。
苗县府也预期,该计画应有助于台积电对苗北地区的布局。因为台积电先进制程一直推进
的同时,不太可能将既有旧产线更新替换,而会需要持续找寻土地才能新辟厂房。
不过,熟悉半导体产业的人士指出,台积电对于竹南周边土地虽有高度的兴趣,但兴建一
个厂房至少需10至20公顷左右,换言之,本案未来释地虽逾30公顷,但区段征收仍须配地
予地主,实际能供予厂商的建地面积可能不符合台积电的“胃口”,推测可能会由上下游
关联厂商就近建厂。
心得:
除了高雄,政府也不忘分点肉给竹苗啊
作者: junior020486 (软蛋头)   2024-01-22 22:32:00
2030还辣么久
作者: ru04hj4 (纯朴乡下人II)   2024-01-22 22:35:00
苗栗有竹南 铜锣
作者: paul76318 (Berial)   2024-01-22 22:40:00
投竹会喷到哪?
作者: iceyu   2024-01-22 22:50:00
南部起飞
作者: a5292710 (ㄎㄎ)   2024-01-22 23:01:00
2030可能太慢了 现在是高雄的局 利多消息跟本来就有的基础建设
作者: cht12341234 (55688)   2024-01-22 23:03:00
呵呵 苗栗是人口移入县,跟高雄这种人口流失县比也太可笑头份竹南都喷到外太空去了
作者: we147121 (五饼)   2024-01-22 23:58:00
整个竹科基地剩铜锣科使用率70%,包含竹科、竹南科都100%,除了扩建没有他法
作者: backpacker18 (It's Fucking RAWWWW)   2024-01-23 00:19:00
所以铜锣的先进封装厂有要盖吗
作者: we147121 (五饼)   2024-01-23 00:24:00
铜锣看来满稳的
作者: pptsuck (whip)   2024-01-23 12:41:00
等不了那么久啦 房地产赶快炒起来
作者: STAEGG (小胡同)   2024-01-23 14:29:00
竹南已备好房产,喷吧
作者: shioyu (( ̄▽ ̄)y)   2024-01-23 21:38:00
铜锣就算了吧
作者: acer559655 (acer559655)   2024-01-24 16:13:00
要崩了惨

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