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华邦电斥资3350亿元高雄建晶圆厂 3日动土
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新闻来源：
自由电子报
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〔记者葛祐豪／高雄报导〕华邦电投资3350亿元，选择南科高雄（路竹）园区兴建12吋晶圆厂，将于本周三（3日）动土，投资规模远胜过去15年来路科的累计总额，也使得高雄半导体科技产业廊带逐渐成型。
高雄市经发局长李怡德表示，华邦电投资案金额，超越鸿海赴美投资案，从签约到动土1
年达成，预计2020年新厂完工后，陆续投产随机动态存取内存及编码型快闪存储器，引爆高科技产业群聚高雄风潮。
李怡德说，目前行政院也拍板定案，增设桥头第二园区，因应产业用地需求，市府将加速产业用地储备与开发。
高雄市代理市长许立明表示，华邦电是全球利基型内存的主要供应商，即使新加坡祭出优惠条件，最终仍决定落脚高雄、根留台湾。
许立明强调，高市府去年起，与科技部共同协助华邦电子决设厂投资问题，加快图说审查、供水供电等行政作业流程，让华邦电能以最快的速度建厂生产，预估能创造2500个高科技人才就业机会。
在华邦电进驻前，南科高雄（路竹）园区总投资金额仅375亿元，华邦电是该园区从2004年成立来，最大规模的投资案，投资规模更远胜过去15年来累计总额。
高市府统计，高雄半导体产业总产值，已突破台币5000亿元，占全台湾近20%，且数据持续成长中，近年IC材料、晶圆制造、封装测试等相关业者，持续进驻高雄及扩大产能，包括南科高雄（路竹）园区、冈山本洲工业区、楠梓加工出口区、桥头第二园区等，俨然在北高雄形成上、中、下游完整的半导体产业廊带。
许立明表示，世界第一封装测试大厂的日月光，不断在高雄增资扩厂，苹果软板供应链的台郡科技，也决定加码投资和发产业园区，高雄从石化、钢铁重工业，一路走向高科技产业的转型之路成果，不是靠即兴式的口号推动，而是凭借多面向而扎实的城市治理来达成。
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路竹园区，2020完工
2500个工作机会的刚性需求
感觉高雄又出现炒作机会，还是其实建商、投资客已经都先插旗好了等待完工
不知大家想法如何