[心得] 108台大资工正取心得(代po)

楼主: malt2627 (mic)   2019-03-31 21:52:40
(代po)
背景:
116应届本科,系排60%,推甄无望就直接准备考研了,一般读书时间都自己念,但写考古题时会和朋友一起检讨。
成绩:
台大资工 数学:65 计系:42 资演:89 英文(A):48 加权:200.8 正取X
台大电机丙 离散:51 计系:26 资结:56 英文(B):62 加权:139.2 不录取
交大资甲 数学:92 计系:61 资演:49 总分:202 正取
清大资工 计科:77 计系:42 总分:119 正取
成大资联 数学:10 计系:74 程设:60 总分:144 不录取
成大电通 线代:75 计系:33 资结:62 总分:170 正2X
准备时程:
7 - 10月:
把TKB全部补完,一天大约两堂。
补习顺序 线代 -> 离散 -> 资结 -> 计组 -> OS ->算法
建议先将数学补完把底子打好,背科留到最后。
每上完一章就复习+写三分之一的课本例题
11 - 12月:
全部重新复习一轮+写完课本所有例题
1月:
刷考古题,建议考古顺序 交 -> 清 -> 台
交大(100-107)
非常适合检验自己成果的题目,一开始会被电很惨正常,但要花时间仔细搞懂每一题,会发现进步神速。另外,交大会考洪逸没教的内容,时间允许的话可以补充关于资安相关的知识,我那时是都有花时间了解,但今年没考就是了QQ
清大(102-107)
有时软件和硬件都会出很偏门的题目,看看即可。申论题一定要亲自下笔写过,才能真正掌握写题速度。
有时软件和硬件都会出很偏门的题目,看看即可。申论题一定要亲自下笔写过,才能真正掌握写题速度。
台大资工(102-107)
硬件写了两年觉得无用就不写了,睡前看看感受题风即可。
软件设计题有些太难不需拘泥,林立宇课本里有的搞懂就好。
台大电机(102-107)
电机软硬件都没有正确答案,个人觉得写完蛮没收获的,时间允许再写。
2月 - 考前:
检讨写过的考古题,并重新复习一轮,调整好心态就上场了。
各科准备:
线性代数:
大力推荐黄子嘉老师,教学风格幽默,浅显易懂。
这科的章节环环相扣,观念非常重要,上完一定要复习,并且以题目加深印象,个人是上完一章写1/3的题目,第二轮复习再写完整本题目,证明题、jordan都没放掉,整本写完。
线代是最好拿分的科目,而且可以拉开差距,所以建议要下重本在这科。而交大蛮爱考证明题,今年就考了非常多,写题目除非写到数学所那种太刁钻的证明题可以放掉之外,其他千万不要放弃。
离散数学:
这科非常难,我也是将整本题目写完(除了12.13章),另外3.4.5.6.7.10章必考。
3.4.5章写完小黄题目之后基本上就可以解九成的题目了,剩下一成放心,你不会大家都不会。
3.4.5章写完小黄题目之后基本上就可以解九成的题目了,剩下一成放心,你不会大家都不会。
6.7.10章常考证明题,像是今年的台大电机考了25分吧,题型变化也较多,真的蛮靠智商的,太难的题目也不必拘泥。
计算机组织:
这科我觉得张凡的教得非常好,课本也写得很完整,一步一步将概念带出,并且上课时会带大家写题目,更加深印象。
重要的章节就是pipeline和memory,我复习了三次,并把课本所有题目做完。
另外台大爱考最后面冷门章节,若把台大当为目标强烈建议要看。
作业系统:
这科建议买笔记,我当时也是想说自己抄过会更有印象,但相信我,自己抄的CP值超低,内容太广,耗费时间、成效有限。
洪逸金宝典的题目年代较久远,建议看看就好,主要还是靠交大考古题加深观念。
另外以交大为目标者可以补充资安相关知识,但今年没考。
以台大为目标者可以多看看分布式系统,今年好像就考了25分吧,我自己是没看,结果也反应在分数上面,这科考得不是很好。
资料结构:
这科算蛮简单的,分数非常好掌握,但是也不好拉开差距,所以稳扎稳打,念完洪逸笔记即可掌握八成分数。
算法:
林立宇老师讲义编得不错,详解也算是完整,个人是做完讲义里所有设计题,写题目时会很卡,但不要急着看详解,先自己思考过,对未来考试非常有帮助。尤其是DP和NPC章节,像今年台大考了不少DP设计题,我当下就有直接设计出来,结果也反应在分数上面,考得算是不错。
建议与心得:
数学非常重要,是拉开分数的关键,准备时程我把6成的时间都用在数学,写完所有题目(除了线代的hard、离散12.13章),其他科目就把课本、笔记念熟,题目认真做完,考古题仔细检讨就可以了。
另外我在考数学时,计算题皆没有写计算过程,只写了答案上去。交大就考了92分,但成大只考10分,所以大家可以斟酌一下XD(这是不负责任建议喔,参考就好)
最后强烈建议一定要用铅笔写!很多人考试的时候使用原子笔,涂涂改改的时间就耗掉大半时间了,非常亏。

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