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标题: [新闻] 经长出马 盯车用芯片供需
时间: Sun Aug 22 09:52:13 2021
原文标题：经长出马 盯车用芯片供需
原文连结：https://money.udn.com/money/story/5648/5690561?ref=tab20210822
发布时间：2021-08-22 02:44
原文内容：
全球车用芯片荒何时能解？连美国参议员日前也致函我驻美代表萧美琴，关切车用芯片短
缺影响疫后美国经济复苏，盼我方协助，经济部昨（21）日指出，经济部长王美花已亲自
联系国内半导体厂商了解问题 ，也愿意持续努力支持，业者评估认为，供需应可于今年第
4季达到平衡。
据了解，王美花昨亲自致电台积电、联电等大厂，了解增产状况。经济部指出，以某主要
业者为例，2021上半年跟2020上半年相比，已增加三成的MCU出货供车用芯片，预计今年全
年增加比率将较去年全年多六成，此数量跟疫情前相比多了三成。
为纾解全球车用芯片荒，今年初王美花曾找半导体大厂到经济部便当会，商讨相关增产问
题，台积电总裁魏哲家上月还在法说会上透露，台积电持续提高支援车用芯片，预计芯片
大缺货的状况，本季可望大幅纾缓。
如今美国会议员关切，王美花昨天再度去电关切，经济部发出新闻稿指出，业者评估供需
应可于今年第4季达到平衡，这也是针对车用芯片缺货，首度给予官方版的答案。
经济部表示，虽然车用芯片产业链长且复杂，但在我国业界全力配合下，就芯片制造厂的
车用芯片生产部分，业界评估，供需应可于今年第4季达到平衡。且我国半导体业者一向全
力配合各国客户供应所需芯片，已建立深厚可信任合作关系。
美欧经济景气复苏，消费性电子产品及汽车产业需求大幅提升，对芯片需求更为殷切。经
济部表示，虽然全球车用芯片主要由外国垂直整合制造（IDM）厂供应，我国半导体代工制
造厂也非主要供应商，但我国相关芯片制造商皆会全力配合各国客户，正面回应相关需求
，协助解决车用芯片问题。
台湾半导体产业具备完整上、中、下游优势，长期与全球领先芯片业者及国际车用半导体
业者合作。经济部表示，为呼应来自全球客户的殷切需求，我相关业者已积极扩产，纾缓
未来几年市场成长需求。
车板心得：
政府官员动的很厉害…
经长叫半导体厂来吃便当… 台积电总裁：台积电持续提高支援车用芯片… 抖…