作者: okbom (我是起点 还是终点?) 看板: Stock
标题: [新闻] 车用芯片之乱难弥平 晶圆代工为难、IC设
时间: Mon Feb 1 16:11:07 2021
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2.原文内容：
车用芯片之乱难弥平 晶圆代工为难、IC设计小厂跳脚
继德国政府罕见致函政府，希望取得台积电足够产能，为德国汽车产业解决芯片缺货问题
后，传出美国政府官员4日也将与政府及台积电等厂会面，希望可提高对美国车厂的芯片
供应。对此半导体业者表示，经济部长王美花表示日前与台厂开会已取得共识，将透过优
化产线、延迟其他客户订单、供给率提高等三个方法，优先供货给车用电子客户。
事实上，这侷限在既有已投片生产的车用客户，新单受限认证与投片时程漫长，不可能在
1、2季就可马上投入生产，台厂能帮得上忙的地方其实没外界想像得大。车用供应链繁杂
且长，台厂在相关芯片代工比重亦不高，且先前是车用客户无视警告砍单，欲解决车用晶
片大缺危机，应先从掌握8成车用半导体市场的英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等IDM大
厂与其他车链着手。
全球半导体产业链掀起缺货、涨价潮，主要就是一开始2020年3月后反受疫情带动的宅经
济需求爆发，5G世代来临与华为扩大拉货力道，包括电源管理IC(PMIC)、面板驱动
IC(DDI)与传感器等各式芯片大增，然而8吋晶圆扩产有限，供需因此失衡，并扩及12吋厂
。
车用芯片缺货危机近月来接连在在中国、日本与欧美市场开始爆发，冲击多国汽车产业，
主因就是先前车用客户因疫情冲击销售，大砍晶圆代工订单，但第4季车用需求回温，再
重新下单已来不及，晶圆产能早已被消费性电子等客户索取一空，排队人龙超乎想像，甚
至近期全数代工厂二度涨价，依旧挡不住订单涌入。
由于毛利与订单规模不及HPC、手机等消费性电子，车用芯片厂及生产停摆的车厂只能透
过政府之力，希望将缺货问题由商业拉高层级至政经面，以期快速获取产能。面对德国政
府压力，经济部也表示已与台积电等达成共识，业者也将透过三个方法努力增产。
对于三个方法共识，半导体业者表示，代工厂以超急件来为车用芯片硬挤出一点产能还是
可以，但其实助益不大，车用电子大多采用成熟制程，以台积电0.18微米制程、三层金属
为例，光罩约20~30层，半天、一天就可以跑完一道光罩层，也就是1个月就可以生产。
但这侷限在已有合作的现有客户，承接从其他厂来的订单或是新单是不太可能，光是认证
时间太长，还是前置生产流程走完，恐怕也超过半年，一般来说车厂也不会冒险抢用。
以此来看，若台积电立即为手上既有车用客户扩大产能支应，必定将排挤订单规模小、无
议价能力的小型客户，在优先级下，资源分配将以苹果(Apple)、超微(AMD)、高通
(Qualcomm)、博通(Boardcom)、联发科与赛灵思(Xilinx)等大客户优先。
此波车用芯片之乱，各国找上台厂，把缺货危机指向台积电产能调配失当，其实也令业界
有些不解。除了车用客户先砍单之外，车用半导体话语权与大宗产能掌握在IDM大厂，以
台积电来看，车用平台占营收比重不到5%，世界先进也仅10%而已。
纵使台厂能满足现有手上车用芯片客户需求，但格芯(GlobalFoundries)、三星电子
(Samsung Electronics)与中芯也都有车用客户，车用芯片缺货问题不是台积电提供产能
就能一次解决。而台积电、联电许诺欲挤出产能，坐立难安的就是已下单的小型IC设计业
者，恐遭延后生产计画，可能因此错过销售旺季，此损失谁来负责？
值得注意的是，此波车用芯片缺货又将台积电扯入话题中心，继先前华为事件后，台积电
成为地缘政治家必争之地的态势完全显现，台积电不再是单纯为大家服务的晶圆代工厂，
独占技术龙头地位使其难脱各国政经角力纷争，华为禁制令、车用芯片之乱，接下来恐还
有更多复杂挑战等著台积电如何圆融化解。
车板心得：
文中指出王美花部长出来帮忙乔晶圆代工插队的事情，
反而对一些早先就下单的IC设计小厂是利空。