[情报] 微软Surface Book 3新设计曝光:拆分更

楼主: karta2591146 (JOHN1234)   2019-06-29 16:06:25
微软Surface Book 3新设计曝光:拆分更迅速,结构更牢靠
消息来源:https://www.ithome.com/0/430/799.htm
IT之家6月28日消息 微软可能正在开发Surface Book 3的新功能,这将使设备的可拆卸机制可以更好地工作。 在最近公布的专利中,微软概述了对二合一设备的可拆卸机制的改进。
美国专利商标局于2019年6月25日发布了一项名为“Locking mechanism”(锁定机制)的新专利申请,并于2017年由微软提交。 在专利申请中,微软称混合电脑是一种新趋势,这种设备包括一种机制,允许显示器与底座分离。
微软表示,该专利包括了可以解决不利因素并进一步改进设计的方法。
https://truth.bahamut.com.tw/s01/201906/c5b79b1a7dff211f2925629d21195f64.JPG
发明人表示,该装置的两个部分应该通过安全锁定结构连接在一起,该锁定结构包括锁定突起、锁定插座和磁铁。 安全连线还将确保“第一部分和第二部分之间的最小间隙”,并提供最小的空转。
“另外,在一些实施例中,可能需要将锁定突起插入锁定插座(包括锁定,例如360度滚动锁和/或其他锁定部件)所需的最小的插入力。 ”微软解释道。
https://truth.bahamut.com.tw/s01/201906/f2a07fa4a8d99042fdd0481db766a0bc.JPG
“在一些实施例中,可以抵抗张力而不会损失第一部分和第二部分之间的电子通信连通。 在一些实施例中,可以抵抗张力而不使锁定机构的锁定部件塑性变形,”微软解释说。
该专利中描述的空隙技术可能意味着使用者可以快速改变形状,并旋转设置而不会损坏硬件或软件。
=============
看样子新一代的SB3的改进会比SB2还要好,可以稍微期待一下,不过,大家观望的就是会不会加入Thunderbolt 3,如果SB3没加入Thunderbolt 3的话,这得要打微软屁股了....
PS:如果有AMD版本的SB3的话,应该会很香wwww
作者: felaray (傲娇鱼)   2019-06-29 20:55:00
我还是不认为会加
作者: SCYAzure (不会飞的苍蝇)   2019-06-30 14:05:00
为啥要加TB3阿@@
作者: commandoEX (卡曼都)   2019-06-30 18:54:00
用amd的话tb3就不好说了,毕竟要额外芯片
作者: TeCn (上班不打B)   2019-06-30 23:35:00
tb3很方便,一条线搞定充电&各式外接设备,充电器也好取得
作者: kyle5241 (kyle)   2019-07-02 04:18:00
Intel 芯片都支持3了。不加说不过去之前需要额外芯片
作者: testid (测试大王)   2019-07-04 18:54:00
TB3真的不要太期待,我之前看到一条推文写下一代Surface系列通通是AMD,当然没有TB3,重点是微软帐号还来按赞......更正,微软帐号没按赞,是我看错了http://bit.ly/2NtRyuX
作者: felaray (傲娇鱼)   2019-07-04 23:17:00
我也不信全都是AMD...
作者: testid (测试大王)   2019-07-05 13:30:00
另外有谣言是SP7(高通) SL3(AMD) ,SB3(?) ,都谣言看看就好

Links booklink

Contact Us: admin [ a t ] ucptt.com