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根据 The Motley Fool 科技爆料人 Ashraf Eassa 的爆料，爆出 Intel 正在秘密研发代
号为“Lakefield”的架构设计，对于新架构，采用的是 Big.Little 设计，其中高性能
大核为“Icelake”架构，小核为“Tremont”架构。
对于此回 Intel 研发所使用的 Big.Little 设计。相信对手机 SOC 有所了解的人都不会
感觉到陌生，Big.Little 为 ARM 平台首创的异构处理器设计，优点是能够拥有高性能，
还能够低能耗。
在理论上，Intel 基于 x86 指令集开发了很多 CPU 架构，高性能的有 Core，例如“
Coffee Lake”、“Skylake”、“Haswell”，低功耗的有“Silvermont”、“Goldmont
”。此次遭到曝光的 Intel 研发计划中的 Big.Little 大小核 x86 新架构，它的代号“
Lakefield”。高性能核心为“IceLake”，而低功耗核心为“Tremont”。
根据 Eassa 的进一步透露，Intel 这一回将打造热设计功耗仅为 28W 和 35W 的“
Lakefield”SoC 产品，预计将会用在二合一笔记本等产品上。
但世界没有绝对的好事，拥有高性能，低能耗的“Big.Little”架构，在兼容性上可能会
存在一些问题，而为了这些问题必须去进行深入的优化和修改，才能够让性能得以完美的
调动和发挥。
闲聊:Intel的Lakefield到底有没有办法拯救最近死一片的2in1呢