成熟制程、后段产能皆吃紧　IC设计业恐“有单没货、加价无解”
陈玉娟 新竹 2026/07/31 03:00
AI需求持续引爆半导体供应链，不仅台积电先进制程供不应求，成熟制程产能也同步转趋
吃紧，联电、世界先进、力积电等，自2026年第2季起陆续涨价，后段封测亦同步跟进，
下半年涨价持续扩大。
与2021年芯片荒不同，这波涨价并非终端需求回升所带动，而是AI推升制造成本与产能排
挤。供应链人士指出，晶圆代工、封测掌握产能与议价权，下游客户却仍要求控制成本，
IC设计业因此成为上下游夹击的“夹心饼”。
近年AI GPU、特用芯片（ASIC）需求快速成长，带动台积先进制程及先进封装长期满载。
另随着人形机器人、智慧制造、工业自动化及边缘AI应用快速发展，电源管理IC（PMIC）
、类比IC、传感器及通讯芯片需求同步攀升，也使成熟制程稼动率回升，联电、世界先进
下半年稼动率均可突破90%。
台积董事长魏哲家日前表示，目前成熟及特殊制程供应较吃紧的产品主要集中在PMIC及感
测器，相较之下，手机、PC及一般消费电子需求仍相对疲弱，成熟制程呈现“AI热、消费
冷”两极化发展。由于晶圆代工厂新增产能优先配置AI相关产品，也同步压缩消费电子、
工控及其他成熟制程芯片的投片空间。
业界指出，不仅联电、世界先进、力积电自年初以来陆续涨价，联电更已向客户释出2027
年仍将调价的讯息；世界先进也传出将启动第二波涨价，台积则预告2027年除先进制程外
，成熟制程亦将跟进调整价格。另一方面，产能早已满载的中芯、华虹半导体报价亦持续
走高。
据了解，世界先进目前已针对部分产品采取配额供货；而2025年仍以低价抢单的中芯、华
虹，如今已转向竞价模式，采价高者得，提高中小型IC设计业者取得产能的难度。
封测市场也供不应求。主系原料价格持续走高、设备投资成本增加，封测价格自2026年初
起陆续调涨，下半年再度上修，依产品及客户不同，传出部分涨幅超过20%。
这对IC设计业者形成双重压力。一方面，制造端已转为卖方市场，即使愿意提高价格，也
未必能取得足够产能，尤其“非AI产品”及中小型IC设计更居劣势。业界直言，能否顺利
取得投片及封测产能，除了资金实力外，更考验与供应链长期合作建立的人脉关系。
另方面，终端市场仍是“AI强、消费弱”，不少品牌客户不愿全面接受成本转嫁，甚至扬
言转单，使IC设计业者在反映成本与客户关系间两难。
业界指出，目前受冲击最大的仍是中小型IC设计。国际大厂透过长约、预付款及策略合作
，早已锁定制造产能；中小型业者即使愿意接受更高报价，也未必取得足够投片量，有不
少业者出现“有订单、却没有芯片可交”的情况。
成本压力持续升高下，IC设计业者也开始陆续调整产品价格。传出联发科、高通（Qualco
mm）近期均已向客户发出涨价通知，但依客户及订单规模不同，调幅存在明显差异。
另外，瑞昱原规划自7月起调涨网通、连接、消费电子及部分特殊规格芯片价格，以反映
制造成本上升，其中封测端成为最主要压力来源。市场需求并未完全回温，客户对涨价接
受度有限，双方目前仍持续协商，价格调整尚未全面落地，原规划进一步反映晶圆代工涨
价的节奏也放缓。
供应链认为，若2027年芯片制造代工价续涨，IC设计业将面临更大毛利率压力。尤其AI需
求带动成熟制程及封测产能长期吃紧，上游成本短期内难以回落，若无法持续将成本转嫁
给客户，获利势必受到侵蚀。
责任编辑：何致中