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AI浪潮助攻！ 三星晶圆代工3年来首度单月获利 仍难撼动台积电霸主地位
来源：
2026.07.06
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内文：
韩媒披露，三星电子晶圆代工事业部今年6月以单月为基准转亏为盈，为2023年以来首次
实现月度获利，也是近年持续亏损后的重要转折。市场认为，HBM基底芯片出货增加、4奈
米制程良率改善及产线稼动率提升，是带动获利改善的主要因素。若相关动能延续，三星
第3季有机会进一步实现季度转盈。
三星晶圆代工事业部近年受到先进制程良率不佳、大型客户流失及产能利用率偏低等因素
影响，营运持续承压。虽然公司并未单独揭露晶圆代工事业部财务数据，但市场估计，晶
圆代工与系统LSI部门合计营业亏损在2023年约2.5兆韩元（约新台币577亿元）、2024年
约5.3兆韩元（约新台币1223.2亿元），2025年则约6兆韩元（约新台币1384.8亿元）。
韩国媒体BLOTER引述半导体业界消息报导，三星晶圆代工事业部就第2季整体而言，4月及
5月仍处于亏损，因此是否已全面转盈仍待观察。不过，6月获利并非一次性因素，而是来
自产线利用率提升及制程改善等基本面变化，因此三星内部普遍看好第3季有望以季度基
准转亏为盈。
HBM4带动4奈米产线利用率提升
此次单月转盈的重要原因之一，是HBM基底芯片出货持续增加。
HBM基底芯片位于DRAM堆叠下方，负责与GPU进行讯号交换，属于逻辑芯片，由三星晶圆代
工产线生产。随着HBM需求增加，基底芯片投片量同步成长，也推升先进制程产线利用率。
其中，HBM4基底芯片采用4奈米制程生产。三星今年2月宣布全球率先量产并商业出货HBM4
，5月也向全球客户提供12层HBM4E样品。随着HBM4出货增加，4奈米产线投片量同步提高
，有助于分摊折旧、人力及设备维护等固定成本，降低单位生产成本。
除了出货增加之外，制程良率提升也是获利改善的重要因素。业界估计，三星4奈米制程
良率已提高至约80%。良率提升代表相同投片量可生产更多合格芯片，同时降低报废及返
工成本。4月至5月仍受到扩产初期成本及制程稳定化影响，但进入6月后，基底芯片需求
增加与良率改善效果同步发酵，推动单月损益转正。
AI芯片订单回温 大型客户合作浮现
除了制程改善之外，三星晶圆代工接单动能也出现回温迹象。
三星先前取得特斯拉165亿美元AI芯片代工合约，近期也承接辉达公开的Groq架构AI推论
芯片生产。另一方面，Meta及Anthropic也被点名为潜在合作对象，市场关注三星能否进
一步扩大AI芯片代工版图。
随着AI训练及AI推论需求同步增加，先进制程与先进封装需求持续攀升。大型科技公司在
发展自研AI芯片的同时，也希望降低对单一供应商的依赖，使三星凭借2奈米制程布局、H
BM基底芯片及美国生产基地，成为部分客户评估的替代供应链之一。
不过，三星晶圆代工虽然出现复苏迹象，与台积电之间的差距仍未缩小。根据TrendForce
统计，今年第1季全球晶圆代工市占率，台积电以72.3%稳居第一，三星则以6.5%排名第二
。相较去年同期，台积电市占率由67.6%提高至72.3%，增加4.7个百分点；三星则由7.7%
降至6.5%，减少1.2个百分点，双方差距也由59.9个百分点扩大至65.8个百分点。
三星此次单月转亏为盈，反映营运基本面出现改善讯号，但若要进一步缩小与台积电在市
占率及先进制程竞争力上的差距，后续季度获利能否延续，以及AI客户订单能否持续增加
，仍是市场关注焦点。
心得：
三星晶圆代工开始赚钱啦
拖油瓶也开始挣钱了
这下晶圆代工的员工分红会变好看吧
不用再罢工囉