标题:探索近期从晶圆代工到封测涨价的连锁效应与产业重塑
新闻来源:iknow科技产业资讯室
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进入2026年后，全球半导体产业正迎来一场深远的结构性变革，这场以涨价为表征的风暴
，背后实则是从晶圆代工、内存到封装测试全产业链供需逻辑的重组，主要是随着AI应
用从云端扩散至边缘端，半导体已不再仅是零组件，而是成为全球科技主权与企业竞争力
的核心硬预算，这种认知的转变彻底改变供应链的议价能力与连锁效应。
首先作为半导体产业链的最顶端，以台积电为首的晶圆代工厂在2026年将展现前所未有的
议价实力，系因3奈米与2奈米制程的需求极度集中于高效能运算与AI芯片，晶圆代工厂为
应对庞大的资本支出与海外设厂成本压力，在 2026 年启动全面涨价计画；这种先涨价、
后排产的模式，对下游产生强烈的挤压效应：当先进制程占据了大部分的资本与人力，成
熟制程的产能扩张相对停滞，导致车用与工业用芯片的供给弹性降至低点。
其次内存市场在这一波涨价潮中更是扮演最强劲的助攻者，主要是由于AI服务器对高频
宽内存的需求惊人，使得Samsung、SK Hynix与Micron等原厂将产能高度集中于HBM，
造成HBM消耗过量的产能，导致标准型DRAM与NAND Flash出现结构性短缺；显然2026年的
内存市场已脱离过去报价随景气波动的传统循环，转向由技术节点定义的价值定价；尤
其当DDR5与HBM报价持续攀升，不仅垫高服务器与高端笔电的成本，更倒逼下游封测厂必
须投入更昂贵的测试设备以确保良率，形成成本与价格互为因果的上升螺旋。
而随着2026 年全球半导体产业步入景气超级循环，且内存领域已成为领涨火车头，直
接导致标准型 DRAM与NAND Flash出现前所未有的缺货状态，这股涨势自2025年下半年爆
发迄今，已全面蔓延至中下游的封装测试领域。而目前市场传出的缺货潮，已实质拉升台
湾主要办挑封测厂的稼动率，以力成、南茂与华东为首的内存封测厂，2026 年初的产
能利用率普遍已从 2025年中的70~75%急速攀升至80~90%以上，部分针对 DDR5 或特定
LPDDR 的生产线甚至出现排队等产能的现象。这种利用率的跃升主要源于两大动力，第一
是终端需求回温，特别是 PC 与手机品牌厂在预期价格续涨下展开的预防性囤货，第二是
原厂制程转换导致的产能损耗，使得原本有限的封测产能更显捉襟见肘。
另外有关于市场传出半导体封测报价恐上调三成的消息，这在传统市况下堪称天文数字，
但在当前的半导体超级循环背景下却具备一定的支撑逻辑，主要是成本转嫁的必然性，因
2025~2026年半导体封测厂面临电力成本调升、人事成本垫高以及关键封装材料(如载板、
打金线)价格上涨的压力，涨价首要目的是为保住毛利率；当然供需极端失衡也是助力，
当上游原厂芯片(DRAM 颗粒)价格已翻倍时，封测成本在整体模组物料清单的比重相对较
低，对客户而言，现在拿到货远比议价重要，这赋予半导体封测厂极强的议价筹码；况且
目前部分成熟规格的产能因被边缘化而极度短缺，这类特定品项的急单或短期报价调幅达
到20~30%确实有可能，但全产品线平均调幅则较可能落在双位数百分比。
值得一提的是，过去被视为被动承接订单的半导体封测业，2026年迎来地位的质变，显示
随着芯片设计日益复杂，测试时间呈几何倍数成长，这让封测厂的议价权大幅提升。以日
月光投控、力成、京元电为首的龙头厂商，在2026 年初陆续传出报价上调，部分急单甚
至更高，涨价的底气来自于产能的稀缺性，特别是当AI芯片需要CoWoS等先进封装产能，
而传统内存又需要高端封测来支撑性能时，封测厂的稼动率长期维持在90%以上，反映
现在的竞争关键已非价格，而是交付稳定度。综合上述可看出，内存封测领域的涨价是
产业链价值重整的一环，随着 AI 算力需求持续外溢，半导体封测厂不再只是被动的加工
者，而是成为确保供应链稳定的关键关卡。
整体而言，此波由内存带动的涨价潮，并非孤立现象，而是与晶圆代工、IC 设计及终
端应用交织而成的结构性变革，代表着台积电等代工龙头在先进制程的报价调涨，先行确
立硬件昂贵的基调；也由于 AI 芯片需要搭配大量的 HBM，这占据大量的晶圆产能，导致
分配给一般控制芯片或其他逻辑 IC 的产能缩减；当这些配角芯片缺货时，即便内存封
测完成，也无法出货，进一步垫高整体供应链的库存成本。况且内存原厂在2025年第四
季将合约价拉升30~60%后，半导体封测厂随之跟进，形成半导体供应链上中下游同步涨价
的局面。
而这波从晶圆到封测的全面涨价，正引发深刻的连锁反应，特别是下游终端设备商为确保
供货，开始出现非理性囤货行为，进一步推升企业估值，但也加剧未来的库存风险；甚至
半导体成本的垫高正转嫁至消费终端，导致AI手机与AI PC成为推动通膨的新变量；最重
要的是，产业结构正在重塑，也就是过去追求及时供应的低库存模式，已被防范未然的产
能预留模式取代。价值创造的重心已从单纯的芯片设计，转移至对“物理产能”与“先进
封装良率”的掌控，此也意谓在2026年的半导体产业运作中，掌握产能的企业方能拥有定
义未来的权力。
心得:
从晶圆代工到内存、封测整条链都在涨价，就是 AI 需求把产能吃光，尤其是 HBM、先
进制程这些会卡住整个供应链。对下游来说，现在不是“价格”能谈，而是能不能交到货
。封测厂这波也变得很有议价力，因为产能满到爆客户只要缺货就只能照单全收。