台积电产能告急、6 巨头代工首选三星而非 Intel？
https://technews.tw/2026/01/20/tsmc-capacity-rumor/
随着 AI 掀起芯片需求热、台积电产能持续满载，根据德意志银行观察，如今超微（AMD
）、辉达（Nvidia Corp.）、高通（Qualcomm）及苹果（Apple Inc.）开始急寻第二供应
商，三星电子（Samsung Electronics Co.）成为这些科技巨擘委外代工的首选，比起英
特尔（Intel Corp.）的晶圆代工服务更具吸引力。
知名科技爆料人士Jukan 19日透过社交平台X指出，德银由Robert Sanders带领的分析师
团队最近透过研究报告指出，台积电3奈米产能目前极度吃紧，不但2026年被抢订一空、
订单甚至一路排队到2027年，迫使台积电将2026年资本支出大幅提高至520~560亿美元，
高于德银原本预期的500亿美元及市场共识的460亿美元。
这显示，跟AI的爆炸性需求相比，台积电2025年的资本支出计画“过于保守”，当前状况
不只是CoWoS封装产能不足而已，核心晶圆制造（尤其是3奈米制程）更出现严重供应短缺
。
尽管三星、英特尔晶圆代工服务过去的纪录好坏不一，但德银指出，苹果、辉达、AMD、
博通（Broadcom）、高通及联发科如今已别无选择。这意味着，台积电在先进制程晶圆代
工市场的占有率预料会从原本的95%下降至90%。
根据德银分析，三星位于德州泰勒（Taylor）的晶圆代工厂（SF2P），比起英特尔可能更
具吸引力。“对想要寻找替代供应源的客户而言，三星泰勒厂大概是他们的第一选择”。
报告称，高通、AMD是最有可能考虑三星的客户，另外据传苹果、博通则在评估英特尔的
技术。不过，德银认为，虽然英特尔的14A制程确实有潜力，但“仍有许多工作尚待完成
”。