联发科资源大调度！行动芯片改押 ASIC，外媒忧天玑地位受挑战
https://technews.tw/2026/01/05/mediatek-mobile-chips-ai-asics/
随着人工智能（AI）在内存掀起风暴后，行动芯片也有类似趋势。市场消息传出，随着
AI 热潮持续升温，联发科决定调整内部资源，将手机芯片部门部分人力转往 ASIC、车
用等新市场。
先前内存大厂为了聚焦资料中心，决定减少其他领域 DRAM 产能，因而导致内存价格
飙升。目前联发科也将采取类似计画，根据《工商时报》报导，联发科已在内部进行资源
调度，将手机芯片部门部分人力，转往 ASIC、车用等新蓝海，目标是资料中心与 CSP 客
制化芯片商机。
Google Ironwood TPU v7 已成为业界首款足以挑战辉达（NVIDIA）Blackwell GPU 的
ASIC 芯片，而联发科负责设计处理器与周边设备之间通讯的 I/O 模组。
联发科计划在下一代 TPU 进入 2026 年第三季量产阶段时，加深与 Google 的 ASIC 合
作。据悉，Google TPU 规模有望在 2027 年达到 500 万颗、2028 年增至 700 万颗。为
了因应如此庞大的量产需求，合作伙伴博通与联发科都已增加晶圆投片量。
由于 Google TPU 采台积电 3 奈米制程，联发科觉得有必要将资源从行动芯片部门抽调
出来，成立专门团队以专注于 ASIC 相关业务。
联发科内部预期，AI ASIC 业务 2026 年营收将达 10 亿美元，2027 年可扩大至数十亿
美元。不仅与 Google 深化合作，联发科也积极争取与 Meta 合作开发客制化 AI 芯片，
业界人士透露，联发科已将 AI 视为结构性成长引擎转型。
不过外媒 WCCFtech 也担心，当联发科将资源调动到 ASIC 业务，是否意味着行动芯片天
玑（Dimensity）的芯片遭到降级。目前联发科和高通的旗舰芯片均已转向台积电 N2P 制
程，在降低能效的同时实现更高的时脉频率，但后续表现仍待观察。