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hvariables (Speculative Male)
2025-11-13 23:14:26https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5241006
LTN经济通》台积电新招 追逐者望尘莫及
2025/11/13 07:00
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AI资料传输的大量需求下,硅光子题材备受关注。(法新社资料照)
台积电2026年实现硅光子CPO量产
〔财经频道/综合报导〕AI指标股辉达(NVIDIA)日前宣布首款采用共同封装光学(CPO
)技术的硅光子网络交换器Spectrum-X获得甲骨文(Oracle)、Meta两大科技巨头采用,
消息一出让硅光子题材再度受到关注,随着台积电即将在明年实现硅光子CPO量产,台湾
也将成为这一关键技术的要角。
AI时代,运算、资料传输的大量需求下,硅光子技术正愈来愈受到重视。硅光子是结合电
子与光子的技术,利用光的特性,实现高速、大容量、低耗能的资料传输。在芯片上的光
子积体电路非常小巧,耗能较低,且运作速度比传统光子快,资料传出也比电子电路速度
更快、效率更好。
国科会主委吴诚文表示,在AI高速运算云端服务器、边缘运算服务器与终端装置的资料传
输速度不断提升的需求下,台湾必须将先进封装技术进化,加速硅光子技术自主及产业链
成型,其中共同封装光学技术的推动,能协助硅光子产业升级,将光学元件与半导体芯片
整合,提升传输速度与效率。
总统赖清德也将硅光子列入“AI新十大建设”之中,经济部报告指出,政府预计在2025年
到2028年,4年投入29亿元预算,盼能在2028年达成供应链自主、研发环境建置、技术研
发和人才培育等目标。
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国际半导体产业协会(SEMI)与工研院携手国内30多家业者在2024年成立“SEMI硅光子产
业联盟”。(资料照,SEMI提供)
硅光子可解半导体物理极限
台湾去年是世界半导体总产值第2,具备全球最完整的半导体供应链,加上AI相关供应链
制造在台湾,让台湾在硅光子发展上掌握先机。
全球半导体年度盛会SEMICON Taiwan国际半导体展,去年在开幕前,率先举行了硅光子技
术论坛,国际半导体产业协会(SEMI)与工研院携手国内30多家业者,正式成立“SEMI硅
光子产业联盟” ,力推硅光子技术发展。
日月光半导体执行长吴田玉在硅光子产业联盟成立大会表示,台湾半导体具备全球优势,
AI崛起半导体是第一线。台湾在半导体高阶制造大赢,硅光子有机会为半导体解决掉目前
面临的许多物理极限,目前业界公认,“光”是唯一的解方,硅光子可将目前的半导体商
机再提升一个层级。
SEMICON Taiwan 2025也同样以硅光子国际论坛揭开序幕,台积电研发副总、同时也是台
湾硅光子产业联盟领导成员之一的徐国晋表示,硅光子的价值除了在频宽、讯号具备完整
性,更重要的是提升能源效率。去年是硅光子产业启蒙,今年台湾硅光子产业联盟进入第
2年,技术上已看到有突破,预期随着技术进展,未来几年硅光子需求可望呈倍数成长。
根据摩根士丹利(Morgan Stanley)在年初发布的报告,随着辉达Rubin服务器机架将在
明年开始量产,硅光子CPO市场规模预计到2030年将达93亿美元(约新台币2887.6亿元)
,实现172%年复合成长。在乐观的情况下,年复合成长甚至可能达到210%,市场规模超
过230亿美元(约新台币7141.5亿元)。
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辉达今年发表首款采用共同封装光学(CPO)技术的硅光子网络交换器Spectrum-X。
(路透资料照)
辉达、AMD、博通相继引进
从辉达到超微(AMD)接连在今年提出硅光子相关技术及解决方案,博通(Broadcom)、
Google、格罗方德(GlobalFoundries)等国际大厂也纷纷表态看好硅光子将成为突破AI
运算瓶颈的有效解方。
辉达在2025年的GTC大会上,发布了全球最先进的硅光子交换器系统,采用顶尖的200G
SerDes(序列器与解序列器)技术,与传统的架构相比可以有效将耗能降低3.5倍、减少
延迟并大幅提升网络弹性。
而超微则选定在台南、高雄两地设置研发中心,将在台湾成立硅光子、AI和异质整合研发
团队,并与中山大学等产学研单位共同投入硅光子研究以扩大研发能量,预期能带动硅光
子产业的群聚效应。
台积电、日月光等台厂纷纷投入硅光子技术研发,工研院看好台湾具备晶圆制程、封装与
硅光子整合优势,未来有机会成为CPO全球技术落地的核心基地。
作为产业领头羊的台积电,紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术在今年上半年完成验证,
预计在明年将硅光子CPO直接导入CoWoS封装中并实现量产。辉达今年发表的Spectrum-X正
是采用这项技术。
博通10月推出的以太网路交换器TH6-Davisson也同样采用台积电COUPE技术,光学互联降
低70%的耗能,满足资料中心对能源效率的要求。
台积电研发副总经理徐国晋指出,硅光子元件的导入,对AI将是很重要的影响,无论是固
态光学元件或硅光子元件。徐国晋表示,去年是硅光子产业启蒙,今年台湾硅光子产业联
盟进入第2年,技术上已看到有突破,预期随着技术进展,未来几年硅光子需求可望呈倍
数成长。
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国科会旗下的国家实验研究院台湾半导体研究中心9月宣布成立“硅光子CPO平台与SIG”
。(资料照,国科会提供)
国科会旗下的国家实验研究院台湾半导体研究中心在今年9月宣布成立“硅光子CPO平台与
SIG”,打造以台湾为核心的国际半导体学研生态系。
国科会主委吴诚文表示,在AI崛起的时代,没有任何一个国家能够独自完成所有任务,未
来要推动的创新应用与服务,都必须仰赖国际合作,才能真正造福全人类。台湾则扮演关
键角色,我们从制造的先进芯片作为基础,协助技术整合,发展广泛应用于各场域的创新
系统。
吴诚文指出,在台湾的努力下,我们需要更多世界各地的合作伙伴,共同推动产业发展。
期许台湾在硅光子科技领域,也能引领系统整合的新纪元,打造高频宽、低耗能的AI运算
关键技术,更推动全球硅光子验证标准,并透过跨国合作,强化台湾成为国际上的可信赖
创新基地。