携手博通采台积电 3 奈米，解密 OpenAI 2026 年自研 AI 芯片
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人工智能大厂 OpenAI 预定 2026 年推出首款 AI 芯片，大幅降低依赖辉达 (NVIDIA)
GPU，最佳化 AI 模型执行推论任务的性能与成本效益。芯片与半导体大厂博通（
Broadcom）合作开发，并由晶圆代工龙头台积电 3 奈米打造，将对 AI 硬件市场产生深
远影响。
路透社报导，OpenAI 最快 2025 年开始生产芯片，博通芯片设计和制造伙伴的专业知识
，将成为关键。OpenAI 已缩减自建晶圆厂计画，选择博通和台积电等成熟厂商合作，以
避免高昂成本和冗长时程。OpenAI 开发团队将由前 Google 工程师 Richard Ho 领导，
还招募前 Google TPU 开发人员，显示进军芯片设计领域的决心。
OpenAI 自研 AI 芯片动机在 AI 运算需求激增的瓶颈，并削减辉达主导地位。客制化晶
片专注 AI 推理，高效运行训练好 AI 模型，而非辉达芯片擅长的密集训练。这也有望缓
解供应链压力，并降低长期成本。博通与 OpenAI 合作金额号称逾 100 亿美元，AI 芯片
产品能处理 GPT-4 及未来模型庞大计算工作。这对市值已超过 1,500 亿美元的 OpenAI
而言，在生成式 AI 领域保持领先地位至关重要，以因应 Google、Meta 和 Anthropic
等对手压力。
业界人士指出， OpenAI 自研芯片的结果可能挑战辉达的市场主导地位，特别是 OpenAI
已将 AMD 芯片整合到其基础设施中。市场人士认为，这可能促使博通在 AI 芯片市场的
地位提升。然而，客制化 AI 芯片的设计也充满风险，包括潜在的延迟和性能不足问题。
此外，围绕半导体供应链的地缘政治紧张局势，尤其是台积电位在地缘政治前端的台湾，
也为增添了不确定性。尽管此计画有助于降低对辉达的依赖，但由于辉达在 CUDA 等软件
生态系统方面的既有优势，OpenAI 的芯片不会立即颠覆其市场王者状态。
展望未来，OpenAI 与博通的合作展现了其在创新方面的务实态度，还结合了新创公司的
敏捷性与半导体巨头的实力，以推动下一波 AI 发展。如果 OpenAI 的芯片被证明可行，
可能会侵蚀辉达的定价权。虽然 OpenAI 最初计画将这些芯片用于内部测试，但在其功效
得到验证后，这项成功可能会激励整个产业采取类似行动，进而使得 AI 更普及。
不可能只靠NVDA,不然NVDA以后坐地起价就惨了
目前博通真的赚很大,传统网通事业都爱理不理,小公司想买芯片都不太想鸟