抗衡台积电联盟可能成真！特斯拉将结合三星制程与英特尔封装生产 Dojo 3 芯片
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外媒报导，特斯拉 (Tesla) 在发展其自动驾驶 AI 训练的超级电脑“Dojo”的过程中，
正对其供应链进行一次全面而重大的调整。过去 Dojo 芯片的生产主要由台积电独家生产
，但从第三代 Dojo（Dojo 3）开始，特斯拉将转向与三星电子及英特尔合作，形成一套
全新的供应链双轨制模式。这情况不但代表着半导体产业内一次前所未有的合作模式，也
可能重塑 AI 芯片制造和封装的产业生态。
根据 ZDnet Korea 的报导，多方消息指出，特斯拉目前正与三星电子及英特尔就第三代
Dojo 的量产进行深入讨论。新的分工模式将由三星电子旗下的晶圆代工部门 负责
Dojo 3 所需芯片的“前端制程”(Front-end Process) 制造，而英特尔则将负责关键的
“模组封装”(Module Packaging) 环节。这将是业界首次由三星与英特尔在大型客户的
主导下进行正式合作。尽管两家公司都同时经营代工和封装业务，但之前并无此类合作案
例。
报导指出，特斯拉自研的 Dojo 超级运算系统目的是在利用 AI 模型学习大量的全自动驾
驶 (FSD) 相关数据。Dojo系统的核心是特斯拉自研的“D 系列”AI 芯片。例如，第一代
Dojo 便是由台积电 7 奈米制程生产，单芯片尺寸达 654 平方公厘的 25 颗 D1 芯片封
装而成的模组。在 Dojo 1 之后，Dojo 2 的芯片量产也是由台积电负责。
而对于 Dojo 3，特斯拉计划采用新的“D3”芯片，并将其与其下一代 FSD、机器人及资
料中心专用的 AI6 芯片整合为单一架构。特斯拉执行长 Elon Musk 曾表示， Dojo 3 与
AI6 芯片将 “基本上相同”，并可根据应用场景，例如汽车或人形机器人使用 2 颗，
服务器使用 512 颗来进行调整。值得一提的是，AI6 芯片预计将采用 2 奈米制程。
至于，特斯拉决定改变 Dojo 3 供应链的背后，预计是同时受到技术和供应链策略的双重
带动。由于 Dojo 芯片在封装过程中尺寸极大，与一般系统级芯片不同。因此，过去特斯
拉会采用台积电的“晶圆级系统封装”(System-on-Wafer，SoW) 技术来处理 Dojo 的超
大型封装需求。借由 SoW 技术透过在晶圆上直接连接内存和系统芯片，无需传统基板
，非常适合超大型半导体。然而，SoW 主要针对的是产量相对较少的超大型特殊芯片，这
意味着其量产规模较小，导致台积电在前端和后端制程上提供全力支援的意愿可能受限。
在此情况下，三星电子与英特尔目前都亟需确保大型客户的订单，因此很可能向特斯拉提
供了更具吸引力的合作条件。三星此前已与特斯拉签署一笔价值约 165 亿美元的半导体
代工合约，就是三星美国特勒市新晶圆厂将专注于 AI6 芯片量产的协议。
至于，英特尔的部分，特斯拉预计将利用英特尔的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。
事实上，EMIB 是英特尔独有的 2.5D 封装技术，其与传统 2.5D 封装不同之处在于，
EMIB 不是在芯片下方铺设大面积的硅中介层 (Silicon Interposer)，而是在基板内部嵌
入小型硅桥来连接芯片。这种设计允许更灵活、更高效的芯片布局，并且在扩展裸晶尺寸
方面也更具优势，不像传统 2.5D 封装会受中介层尺寸限制。
然而，当前 EMIB 的技术水平可能还难以达到晶圆级的超大型芯片制造。因此，业界推测
英特尔可能需要为 Dojo 3 评估新的 EMIB 技术或进行相关设备投资。值得注意的是，业
界也预期三星电子正积极发展其超大型半导体所需的先进封装技术，未来也有可能进入
Dojo 3 的供应链，尽管目前预计英特尔将率先进入。
报导强调，此次特斯拉供应链的重大调整，不仅展现了 AI 时代对客制化高性能芯片及先
进封装技术的迫切需求，也为半导体产业内的竞争与合作带来新的启示。三星与英特尔之
间因特斯拉而促成的合作，预计将为未来的 AI 半导体供应链树立新的典范，推动更多跨
公司间的技术协作与产业整合。
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应该就特斯拉不愿意给多一点钱包下产线,所以找其他家便宜的帮忙做
不过要整合两家不同公司不知道顺不顺利,反正这两家缺钱缺的凶也只能答应了