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被市场与辉达（Nvidia）、超微（AMD）并称“AI芯片三强”的博通（Broadcom），日前
对外发表一款全新网络处理器，专门用来加快人工智能（AI）资料处理速度。这款新芯片
就是博通用来对抗辉达，不让对手独霸市场的最新产品，并给予该款芯片“战斧”（
Tomahawk Ultra）之名，而战斧将交由台积电（TSMC）负责生产。
《路透》报导，博通这款新芯片，主要负责资料串联与流通，可在数十、甚至数百颗彼此
紧密排列的芯片间高速传输资料。根据博通资深副总裁韦拉加（Ram Velaga）的描述，战
斧Ultra的定位是与辉达的NVLink Switch芯片竞争。辉达这款芯片的功能，主要也是为AI
芯片之间，提供高速连接。
但韦拉加很自豪地表示，自家研制的Tomahawk Ultra、一次可串联的芯片数量是NVLink
Switch的四倍，而且不采用专属协定，是使用经强化、速度更快的以太网路（ethernet）
标准。除此之外，Tomahawk Ultra将交由台积电负责、以5奈米制程生产制造。
目前的博通，也同时协助谷歌母公司Alphabet，打造自有专用AI芯片，而该款Google芯片
，也被大量开发者与产业专家视为、市场上少数能与辉达高效能绘图处理器（GPU）抗衡
的替代方案。
本文提及的这款新处理器，总研发时程历时三年，最初是为“高效能运算”市场所设计，
但随着全球生成式AI呈现爆炸性发展，博通随之紧急调整其定位，使芯片更适用在AI运算
和相关企业的需求，就是希望能在这块、还有大量成长空间的领域占得一片天。
事实上，看在专家眼中，无论是辉达或博通，这类芯片设计目的，都是协助资料中心，能
在有限空间内连结最多的芯片，实现所谓的“向上扩展”（scale-up）运算架构，因为这
种架构能让彼此靠近的芯片，以极快速度互相沟通，让开发者能随时调用所需的AI运算力
。