新闻标题： 就是要打趴台积电！三星抢晶圆代工人才、开出“超猛年薪”
2025/06/24 16:26
林浥桦／核稿编辑
〔财经频道／综合报导〕韩国三星电子（Samsung Electronics ）正在大举扩编其晶圆代
工业务，提供具吸引力的薪酬待遇，来积极招募高阶业务主管，借此全力争取来自美国大
型科技企业的委托芯片代工订单，其中位于加州圣荷西总部的“晶圆代工业务处长”职位
，基本年薪最高就上看31万9800美元（约953万元新台币），这还不包含绩效奖金，明显
高于相同职位在韩国本土的待遇。
根据韩媒报导，三星近期在晶圆代工业务上动作频频，今年3月挖来台积电前高管Margare
t Han，担任美国分公司副总裁，掌管代工业务。
随后三星也释出多项高阶业务职缺，根据公告，晶圆代工业务处长基本年薪介于20万美元
（约596万元新台币）至31万9800美元，另有绩效奖金制度。此外，三星也正在招聘1位负
责晶圆代工客户服务的资深经理，该职位基本年薪介于18万950美元（约540万元新台币）
至28万9050美元（约816万元新台币）之间。
三星在美国的晶圆代工职缺，还包含晶圆代工客户经理，基本年薪为14万515美元（约419
万元新台币）至21万7485美元（约648万元新台币），以及“资深研究经理”，提供16万7
000美元（约498万元新台币）至26万6910美元（约796万元新台币）的年薪。
即便把高达50.3%的加州所得税税率考虑进去，这些职位的薪资水准，仍远高于相同职位
在韩国本地的待遇。
在2024年底，三星提拔韩镇满（音译、Han Jin-man）担任晶圆代工部门的新主管。而截
至2024年第四季，三星仅占全球晶圆代工市场8.2%的市占率，远远落后于台积电的67.1%
。
作为全球最大的内存芯片制造商，三星正押注于应用特定积体电路（ASIC）市场的快速
成长。这类芯片是根据客户特定需求所设计的客制化芯片。市调机构 Market Research F
uture 预估，全球 ASIC 市场将从2024年的231亿美元（约688亿元新台币），成长到2034
年的478亿美元（约1.42兆元新台币），规模几近翻倍。
三星斥资170亿美元（约506亿元新台币）、在美国德州泰勒市打造的晶圆代工厂，预计最
快将于2026年底、最晚在2027年上半年完工投产。1位半导体产业人士表示：“随着三星2
奈米制程的良率改善，三星相信透过扩大业务团队，有望争取到重要的晶圆代工客户。”
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