台积电拦胡 Google Tensor G5 代工三星难接受，开战略会议检讨缺失
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外媒报导，Google 计划在 2025 年推出旗舰手机 Pixel 10 系列，届时将首次采用由台
积电量产的 Tensor G5 芯片，而该芯片非像往常一样由三星所代工。这款芯片将采用台
积电第二代 3奈米节点的 N3E 制程技术，并采用 InFO-POP 封装。
面对这一变动，三星难以接受。因此，最新市场消息指出，三星正密切研究 Google 为何
将代工订单转投他人。对此，韩国媒体 The Bell 报导表示，三星半导体业务下的
Device Solutions 事业部近期召开全球战略会议，其中一个重点议题是如何加强晶圆代
工实力。三星的芯片业务早已处于困境，在失去 Google 的订单更是重创，为此公司正试
图查明失利原因。
报导表示，Google 高层不久前来到台湾并与台积电敲定一项协议，内容是在接下来的五
年内，台积电将独家生产 Pixel 10 至 Pixel 14 所用的 Tensor 芯片。因此，当前三星
的首要任务是将 3 奈米制程的良率提升至 50% 以上，并持续优化。
过去，Google 曾长期与高通合作，但之后与三星联合启动 Whitechapel 计画，开发自研
的 Tensor 芯片，其设计基础源自三星的 Exynos 芯片。此后，Pixel 系列的 Tensor 晶
片均由三星代工生产，即便进入 5 奈米以下阶段，双方合作仍维持不变。问题出现在 3
奈米节点上，三星良率下滑、还稳定性不足，成为 Google 更换代工伙伴的主要导火线。
报导强调，三星希望改善缺失以重获客户信任，在与台积电的竞争中能占据一席之地。但
考虑到过去的不佳表现，Google 和高通等企业显然会在下单前严格检验其芯片品质，并
倾向于采取双重代工策略以分散风险。有市场人士指出，三星代工部门至今仍面临不少技
术难题，内部对此颇感忧虑。
即便，Google 在部分元件上仍依赖三星。例如，Pixel 10 系列仍会继续采用 Exynos
5G 调制解调器，暂不考虑改用联发科的方案。但是，短期内 Tensor 芯片流向台积电，不会
由三星来代工生产的结果几乎已经是定局。