台积电CoWoS封装技术大跃进！颠覆电源、2025超越日月光
钜亨网新闻中心 2025-06-08 18:00
根据投资公司 Bernstein 最新预测，受惠于 AI 芯片对先进封装技术（尤其是 CoWoS）
的强劲需求，台积电 (2330-TW) 在 2025 年封装领域的营收预计将占总体营收的 10%，
可望首次超越日月光 (3711-TW) ，晋升为全球最大封装供应商。
在日前举办的台积电 2025 技术论坛上，台积电首度揭示 CoWoS 封装的下一代蓝图，代
表一场高阶芯片封装技术的革命性突破，也代表跨产业的激烈竞争将全面展开。
明日 CoWoS 揭密：从“披萨”到多功能运算平台
台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强在论坛中发表演说，指出未来的“明
日 CoWoS”是一种功能更高度整合、结构更复杂的封装平台，超越现行架构。
目前的 CoWoS 常被比喻为“披萨结构”，包含 GPU、HBM 内存、硅中介层与基板。但
未来的版本将使 CoWoS 的中介层成为多功能运算核心，不再只是用于互连，而是具备整
合多种 IC 功能的能力。
这次论坛的技术亮点之一是首度公开的“整合式电压调节器”（IVR）技术，该技术可将
电源元件直接嵌入芯片内部，大幅提升供电效率并改善散热设计，为 AI 芯片开创崭新的
封装格局。
张晓强解释道，将电压调节器靠近处理器可以“最大化”电源调节效率。
然而，这种“结构性变化”，使乾坤科技技术长詹益仁发出警告，称台积电在先进制程上
已是“一人秀”，“不久的将来，在先进封装领域，也可能独树一帜。”
这场整合策略也被一些业内人士形容为“重演苹果剧本”，如同苹果过去自行开发 Wi-Fi
、蓝牙与电源 IC，最终让高通 (QCOM-US) 、博通 (AVGO-US) 退出特定市场。台积电与
辉达的联手，正预示著下一波半导体产业淘汰赛的来临。
台积电与辉达策略联手 打破“不可能”
台积电“明日 CoWoS”背后的主导者之一是辉达 (NVDA-US) ，据悉其设计采用 16 奈米
制程打造 IVR 三大元件，并尝试将其嵌入 100 微米厚的硅中介层。这项技术挑战巨大，
就连辉达工程师也难以完全掌握其可行性。
由于 CoWoS 内部需处理大功率转换与整流，将产生大量热能。若散热设计不当，恐导致
芯片过热。为此，包括微通道冷却与液冷系统等新一代散热方案正在快速推进，可能成为
未来 AI 芯片标准设计。
以辉达 GB200 NVL72 为例，其采用尚未成熟的液冷系统，导致出货延误一年，但分析人
士认为，这是黄仁勋一贯采取的高风险换取高技术突破策略。
目前，黄仁勋正在推动整个供应链向前发展，以推出一款能够将 72 个 GPU 作为一个运
算单元处理的超高效 AI 电脑。
资料中心能源效率挑战　800 伏特高压直流架构崛起
张晓强指出，“能源效率”将成为 AI 竞争的核心指标。根据台达电 (2308-TW) 电源及
系统事业群副总裁暨总经理陈盈源说法，辉达下一代单一伺服机架耗电将达 1MW，整座资
料中心更可能高达 1GW，相当于一座核电厂输出。
然而，目前从电网到芯片的电力转换效率仅约 87.6%，意即 12.4% 的能量会转为热能。
即便采用最先进液冷技术，也难以完全解决散热问题。
因此，唯一的解决方案就是从根本上彻底改造整个 AI 资料中心的电源架构，而这也就是
辉达正在大力推广的 800 伏特高压直流（HVDC）电源系统架构。
此外，台达电也表示，其最新研发的技术，可将 800 伏特电源架构的效率提升至 92.5%
，不但代表省电 5%，还能一下子减少 40% 的散热负担。
封装整合趋势加剧供应链重组　英飞凌停止供货台达
随着台积电与辉达不断强化封装整合能力，电源 IC 大厂英飞凌也开始向模组化设计迈进
。据传英飞凌已停止对台达电供应高阶电源元件，转而自用，显示供应链竞争日益白热化
。
整体而言，台积电以 CoWoS 为核心的封装整合战略，正在牵动整个 AI 半导体产业链的
重组与淘汰，未来数年将是全球封装与电源设计领域的关键转折点。
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